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公开(公告)号：CN110774353A
公开(公告)日：2020-02-11
申请号：CN201910876403.5
申请日：2019-09-17
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
IPC: B26F1/24 , B26D7/08 , C09J133/04 , C09J161/24 , C09J163/00 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J11/08 , C09D133/02 , C09D189/00 , C09D171/02 , C09D133/26 , C09D139/06 , C09D7/65
Abstract: 本发明公开一种PCB钻孔用铝基盖板及其制备方法，通过在在铝箔表面涂覆一层粘结导热树脂层，其后，在所述粘结导热树脂层表面涂覆一层水溶性润滑树脂层制得PCB钻孔用铝基盖板。本发明中，通过对结构进行合理搭配，将水溶性润滑树脂层作为最外层，铝箔作为支撑材料，在所述水溶性润滑树脂层与所述铝箔之间设置粘结导热树脂层，制备了硬度呈渐变趋势的PCB钻孔用铝基盖板，解决现有的PCB钻孔用覆膜铝基盖板的表面树脂层与铝箔的粘合性差以及钻孔过程中钻针缠丝、孔洞不易清洗的技术问题。
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公开(公告)号：CN106279584B
公开(公告)日：2019-01-29
申请号：CN201610667044.9
申请日：2016-08-15
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种改性酚醛树脂、垫板及其制备方法，所述垫板是由纸张在改性酚醛树脂中经浸胶工艺热压制备而成，其中所述改性酚醛树脂中添加了对甲苯磺酸，有效地缩短了胶化时间，从而提高了生产效率，并且树脂中添加的木质素磺酸钙不仅有利于减小垫板翘曲，还有效地提高了垫板的硬度、密度、平整性以及钻孔精度，同时采用本发明提供的垫板还能有效解决IC封装载板钻孔加工断针率高的问题。
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公开(公告)号：CN107466166A
公开(公告)日：2017-12-12
申请号：CN201710680181.0
申请日：2017-08-10
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种高导热树脂覆铜箔板及制备方法,其中，制作方法包括步骤：A、将低分子量环氧树脂与高导热填料混合成一次树脂混合物，涂覆于铜箔表面，进行第一次烘烤，形成第一树脂层；B、将高分子量环氧树脂与高导热填料混合成二次树脂混合物，涂覆于第二树脂层表面，然后进行第二次烘烤，形成第二树脂层；C、将金属基板压合在所述第二树脂层上，即得到高导热树脂覆铜箔板。本发明制作的高导热树脂覆铜箔材料在抗剥离强度、柔韧性、导热性及耐击穿电压等综合性能达到高端基板品质要求，而且制作工艺简单，成本低廉。解决了现有技术中金属基覆铜板抗剥离性能不佳、韧性不好、制作成本较高的问题。
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公开(公告)号：CN107466166B
公开(公告)日：2019-12-20
申请号：CN201710680181.0
申请日：2017-08-10
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种高导热树脂覆铜箔板及制备方法,其中，制作方法包括步骤：A、将低分子量环氧树脂与高导热填料混合成一次树脂混合物，涂覆于铜箔表面，进行第一次烘烤，形成第一树脂层；B、将高分子量环氧树脂与高导热填料混合成二次树脂混合物，涂覆于第二树脂层表面，然后进行第二次烘烤，形成第二树脂层；C、将金属基板压合在所述第二树脂层上，即得到高导热树脂覆铜箔板。本发明制作的高导热树脂覆铜箔材料在抗剥离强度、柔韧性、导热性及耐击穿电压等综合性能达到高端基板品质要求，而且制作工艺简单，成本低廉。解决了现有技术中金属基覆铜板抗剥离性能不佳、韧性不好、制作成本较高的问题。
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公开(公告)号：CN105400466B
公开(公告)日：2018-07-24
申请号：CN201510870748.1
申请日：2015-12-01
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
IPC: C09J161/14 , C09J129/14 , C09J11/08 , C09J11/06
Abstract: 本发明公开一种盖板用胶黏剂及制备方法，其按重量百分比计，所述胶黏剂由酚醛树脂18~25%、环氧树脂0.1~0.2%、聚乙烯醇缩丁醛5~10%、偶联剂0.01~0.02%和溶剂65~75%制备而成。本发明胶黏剂采用酚醛树脂、环氧树脂、聚乙烯醇缩丁醛、偶联剂和溶剂制备而成，所制备得到的胶黏剂为1800~2200 mPa·s粘度的浅棕红色透明液体，抗剥离强度为4N/cm。本发明胶黏剂无卤、无铅等环境无害物质，满足应用行业环保要求；另外，本发明胶黏剂粘接性能优异，能有效改善铝箔自身油污残留而导致的粘接问题；且热固性树脂成分，能达到较高的耐温性能，满足后续生产工艺和产品使用要求。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106273566A
公开(公告)日：2017-01-04
申请号：CN201610682935.1
申请日：2016-08-16
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种钻孔用垫板及其制备方法，方法包括步骤：添加木质素用以替代部分苯酚，制备树脂；将纸张浸渍于树脂中，在温度为120~140℃，车速为15~25m/min条件下，制得半成品浸胶纸；将若干张半成品浸胶纸叠合，在温度为120~160℃，压力为6~8MPa条件下压制60~100min，得到成品垫板。本发明垫板由树脂、纸张经浸渍和压制而成。树脂配方中添加木质素替代部分苯酚，制作出的树脂为水性环保型材料，满足日益严格的环保要求，且该树脂制作时间缩短，显著降低制作成本。在后续的压制工艺中，树脂制作能有效降低固化时间，也在一定程度上降低成本，同时提高板材韧性，提高钻孔品质，降低钻针磨损。
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公开(公告)号：CN104175702B
公开(公告)日：2016-08-17
申请号：CN201410416732.9
申请日：2014-08-22
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法，即将粘结树脂与0?5%质量分数的助剂搅拌均匀后将其辊涂抹于增强材料上，制成表层为粘结树脂层，底层为增强材料层的厚铜箔板钻孔专用垫板。本发明的厚铜箔板钻孔专用垫板可与待钻厚铜箔板紧密结合，阻止了厚铜箔板毛刺的产生，避免了常规的垫板钻孔时产生大量产生毛刺的问题。使所制备出的厚铜箔板后期镀锡镀铜工艺不受毛刺影响，制作出电路信号传输速度快、能量损失小、导电性能良好的电路板，具有良好工业生产价值和应用前景。
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公开(公告)号：CN105538387A
公开(公告)日：2016-05-04
申请号：CN201610039629.6
申请日：2016-01-21
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
CPC classification number: B26D7/00 , B26D2007/0012 , B32B15/08 , B32B27/10 , B32B2250/02
Abstract: 本发明公开一种PCB钻孔用盖板，其包括原盖板和于原盖板背面的一粘结树脂层。本发明通过在原盖板的背面增加一层粘结树脂层，使其在使用的过程中能够牢固的贴服在待钻PCB板的表面，杜绝两者之间空隙的产生，使两者形成一个整体。将本来要出现在PCB板表面的披锋转移到盖板表面，杜绝了盖板和PCB板之间的空隙出现，从而改善孔位精度，提升排屑效果，同时也有效的抑制了盖板在PCB板表面的相对移动。
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公开(公告)号：CN104629597A
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201510049585.0
申请日：2015-01-30
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
IPC: C09D171/02 , C09D7/12
Abstract: 本发明公开一种PCB钻孔用覆膜铝片盖板及其制造方法。相比于现有覆膜铝片盖板，本发明覆膜铝片盖板的铝表面树脂水溶性好，可以完全溶解于水，不会有任何的残留；另外，本发明覆膜铝片盖板的铝表面树脂具有一定的脆性，从而在钻孔切屑时铝表面树脂呈现粉屑状排出，不会出现缠丝现象，钻孔效率高；且本发明覆膜铝片盖板的基材采用的是相对较脆的铝合金，确保钻孔时铝合金切屑不呈长丝状排出，避免出现缠丝现象。
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公开(公告)号：CN104175702A
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN201410416732.9
申请日：2014-08-22
Applicant: 烟台柳鑫新材料科技有限公司
Abstract: 本发明公开一种厚铜箔板钻孔专用垫板及其制备方法，即将粘结树脂与0-5%质量分数的助剂搅拌均匀后将其辊涂抹于增强材料上，制成表层为粘结树脂层，底层为增强材料层的厚铜箔板钻孔专用垫板。本发明的厚铜箔板钻孔专用垫板可与待钻厚铜箔板紧密结合，阻止了厚铜箔板毛刺的产生，避免了常规的垫板钻孔时产生大量产生毛刺的问题。使所制备出的厚铜箔板后期镀锡镀铜工艺不受毛刺影响，制作出电路信号传输速度快、能量损失小、导电性能良好的电路板，具有良好工业生产价值和应用前景。
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