公开(公告)号：CN104244579A

公开(公告)日：2014-12-24

申请号：CN201310692498.8

申请日：2013-12-17

Applicant: 爱思开海力士有限公司

Inventor： 徐铉哲 ,  金锺熏 ,  柳在雄

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/06 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H01L21/4846 ,  H01L23/13 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0219 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09672 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种封装基板。所述封装基板包括：核心层，具有限定沟槽部和在沟槽部之间的脊状部的第一表面；至少一个第一迹线，在每个沟槽部的底表面上；以及第二迹线，在脊状部的各个顶表面上。本发明也提供了相关的方法。