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公开(公告)号：CN112447626A
公开(公告)日：2021-03-05
申请号：CN201911170346.5
申请日：2019-11-26
Inventor： 金硕俊
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及用于功率半导体的冷却装置及其制造方法，用于功率半导体的冷却装置包括：冷却器，其具有冷却路径，使得冷却介质在冷却器中流动；以及多层结构的辅助冷却板，其结合至冷却器的与所述功率半导体接触的表面。制造冷却装置的方法包括如下步骤：提供多层结构的辅助冷却板；提供冷却器，所述冷却器具有冷却路径使得冷却介质在冷却器中流动；以及将辅助冷却板结合至所述冷却器的与所述功率半导体接触的表面，其中，提供冷却器与结合辅助冷却板在相同的钎焊过程中一起进行，使得冷却器的制造与结合辅助冷却板同时进行。
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公开(公告)号：CN101935783A
公开(公告)日：2011-01-05
申请号：CN200910226188.0
申请日：2009-11-24
CPC classification number: B22D11/003 , B21J5/00 , B22D11/108 , C22C21/02
Abstract: 本发明涉及以预定组成比包含作为基本组分的铝、硅、铜、镁、铁、锰、锌、镍等的铝合金，以及使用该铝合金制造具有优良的耐磨性和耐热性的车辆汽缸套的方法。制造车辆汽缸套的方法包括以下步骤：使保温炉中的铝合金的温度保持在700～800℃的温度时将50～500ppm的磷(P)加入铝合金中，使包含磷(P)的熔融铝合金稳定30～60分钟以改良熔融铝合金，然后，连续铸造改良的熔融铝合金以形成圆棒；热锻圆棒以形成汽缸套；和机加工与往复运动的活塞相接触的汽缸套的内表面以使硅粒子突出。
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公开(公告)号：CN112447626B
公开(公告)日：2025-04-15
申请号：CN201911170346.5
申请日：2019-11-26
Inventor： 金硕俊
IPC: H01L23/367 , H01L23/373 , H01L23/473 , H01L21/48
Abstract: 本发明涉及用于功率半导体的冷却装置及其制造方法，用于功率半导体的冷却装置包括：冷却器，其具有冷却路径，使得冷却介质在冷却器中流动；以及多层结构的辅助冷却板，其结合至冷却器的与所述功率半导体接触的表面。制造冷却装置的方法包括如下步骤：提供多层结构的辅助冷却板；提供冷却器，所述冷却器具有冷却路径使得冷却介质在冷却器中流动；以及将辅助冷却板结合至所述冷却器的与所述功率半导体接触的表面，其中，提供冷却器与结合辅助冷却板在相同的钎焊过程中一起进行，使得冷却器的制造与结合辅助冷却板同时进行。
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公开(公告)号：CN101935783B
公开(公告)日：2014-12-03
申请号：CN200910226188.0
申请日：2009-11-24
CPC classification number: B22D11/003 , B21J5/00 , B22D11/108 , C22C21/02
Abstract: 本发明涉及以预定组成比包含作为基本组分的铝、硅、铜、镁、铁、锰、锌、镍等的铝合金，以及使用该铝合金制造具有优良的耐磨性和耐热性的车辆汽缸套的方法。制造车辆汽缸套的方法包括以下步骤：使保温炉中的铝合金的温度保持在700～800℃的温度时将50～500ppm的磷(P)加入铝合金中，使包含磷(P)的熔融铝合金稳定30～60分钟以改良熔融铝合金，然后，连续铸造改良的熔融铝合金以形成圆棒；热锻圆棒以形成汽缸套；和机加工与往复运动的活塞相接触的汽缸套的内表面以使硅粒子突出。
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公开(公告)号：CN114909229A
公开(公告)日：2022-08-16
申请号：CN202111392753.8
申请日：2021-11-23
Applicant: 现代自动车株式会社 , 起亚株式会社 , 大韩烧结金属株式会社
IPC: F02F7/00
Abstract: 本发明提供一种车辆的曲轴箱底板的插入件，其联接到发动机缸体的下部。曲轴箱底板的插入件包括布置在插入件的中心处并用于安装曲轴的曲轴安装座部分。曲轴箱底板的插入件还包括梯子状框架固定部分，该梯子状框架固定部分布置在插入件的相对端，以便于联接到梯子状框架。曲轴箱底板的插入件还包括形成在插入件的两侧表面上并接触梯子状框架的多个突起部分。
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