一种芯片静电损伤的定位方法及装置

    公开(公告)号:CN111239590B

    公开(公告)日:2020-12-04

    申请号:CN202010114630.7

    申请日:2020-02-24

    Abstract: 本发明公开了一种芯片静电损伤的定位方法及装置,该方法包括:对于芯片的失效样品,采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估,以得到失效样品的初始失效点;调节锁相缺陷定位热发射显微镜的定位参数后,再次采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估,以得到失效样品的新增失效点;采用扫描电子显微镜,对初始失效点和新增失效点的特征信息进行分析,以将初始失效点和新增失效点中特征信息与设定的静电损伤信息相同的部分失效点,确定为样品的静电损伤点。本发明的方案,可以解决芯片损伤位置的定位难度较大影响芯片的可靠性的问题,达到减小芯片损伤位置的定位难度以提升芯片的可靠性的效果。

    一种器件失效点的定位系统及方法

    公开(公告)号:CN111323424A

    公开(公告)日:2020-06-23

    申请号:CN202010110552.3

    申请日:2020-02-24

    Abstract: 本发明公开了一种器件失效点的定位系统及方法,该方法包括:开封装置,用于对待进行失效点定位的器件进行开封,以得到开封后的样品器件;偏置电源,用于对开封后的样品器件施加偏置电压;位置确定装置,用于在对开封后的样品器件施加偏置电压的情况下,对已施加偏置电压的样品器件的失效点的位置进行确定;位置显示装置,用于在已确定样品器件的失效点的位置的情况下,对已确定的器件的失效点的位置进行显示。本发明的方案,可以解决对失效器件的失效点进行定位的难度较大的问题,达到降低对失效器件的失效点进行定位的难度的效果。

    一种芯片静电损伤的定位方法及装置

    公开(公告)号:CN111239590A

    公开(公告)日:2020-06-05

    申请号:CN202010114630.7

    申请日:2020-02-24

    Abstract: 本发明公开了一种芯片静电损伤的定位方法及装置,该方法包括:对于芯片的失效样品,采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估,以得到失效样品的初始失效点;调节锁相缺陷定位热发射显微镜的定位参数后,再次采用锁相缺陷定位热发射显微镜对失效样品中的缺陷位置进行定位评估,以得到失效样品的新增失效点;采用扫描电子显微镜,对初始失效点和新增失效点的特征信息进行分析,以将初始失效点和新增失效点中特征信息与设定的静电损伤信息相同的部分失效点,确定为样品的静电损伤点。本发明的方案,可以解决芯片损伤位置的定位难度较大影响芯片的可靠性的问题,达到减小芯片损伤位置的定位难度以提升芯片的可靠性的效果。

    便携式充电风扇
    4.
    实用新型

    公开(公告)号:CN212627326U

    公开(公告)日:2021-02-26

    申请号:CN202021470668.X

    申请日:2020-07-23

    Abstract: 本申请涉及一种便携式充电风扇,包括风扇主体、充电底座、电磁感应充电发射装置、电磁感应充电接收装置和充电数据线,电磁感应充电接收装置设置于风扇主体,电磁感应充电发射装置设置于充电底座,充电数据线可伸缩设置于充电底座且与电磁感应充电发射装置连接。通过充电数据线传输的电流,可经过电磁感应充电发射装置、电磁感应充电接收装置传输给风扇主体,只需将风扇主体放置在充电底座上,即可实现高效率的无线充电,且充电数据线可伸缩便于使用,与传统的手持式风扇相比,提高了充电便利性。

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