自动装配生产线
    1.
    发明授权

    公开(公告)号:CN110328503B

    公开(公告)日:2024-06-18

    申请号:CN201910529607.1

    申请日:2019-06-19

    Abstract: 本发明提供了一种自动装配生产线,涉及空调技术领域,解决了人工装配效率低、易出错、易出现不合格品的技术问题。该自动装配生产线包括给料组件、传输组件、转运组件和装配组件,转运组件与给料组件、传输组件和装配组件均物料输送连接,用以将放置在给料组件和传输组件中的待装配部件转运到装配组件内待装配;装配组件能将一部件装配到另一部件上;给料组件、传输组件、转运组件和装配组件均为自动运行模式。本发明可以实现不同规格轴承的自动装配,员工只需在振动盘和传输组件内放入物料即可,彻底解决了员工的劳动强度、提高了自动化程度、达到减员增效的目的;实现轴承的自动装配和锁敷,实现自动化设备替代人工作业的目的。

    一种张力检测装置及张力测试系统

    公开(公告)号:CN114608738A

    公开(公告)日:2022-06-10

    申请号:CN202210391332.1

    申请日:2022-04-14

    Abstract: 本发明涉及电子领域,尤其涉及一种张力检测装置,包括加热平台、试验板、镀锡块、拉力测量器和驱动拉力测量器移动的驱动装置;加热平台,其包括水平设置的加热面;试验板,其可拆卸的固定在所述加热面上,所述试验板上形成有焊盘,所述焊盘上涂覆有锡膏;镀锡块,其固定在所述拉力测量器的下端,所述拉力测量器能够带动所述镀锡块在水平方向和上下方向移动以使所述镀锡块下端压入所述焊盘上的锡膏中;以解决不同型号的锡膏在不同温度下的张力评估繁琐,耗时较长,误差较大的技术问题。

    自动装配生产线
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN110328503A

    公开(公告)日:2019-10-15

    申请号:CN201910529607.1

    申请日:2019-06-19

    Abstract: 本发明提供了一种自动装配生产线,涉及空调技术领域,解决了人工装配效率低、易出错、易出现不合格品的技术问题。该自动装配生产线包括给料组件、传输组件、转运组件和装配组件,转运组件与给料组件、传输组件和装配组件均物料输送连接,用以将放置在给料组件和传输组件中的待装配部件转运到装配组件内待装配;装配组件能将一部件装配到另一部件上;给料组件、传输组件、转运组件和装配组件均为自动运行模式。本发明可以实现不同规格轴承的自动装配,员工只需在振动盘和传输组件内放入物料即可,彻底解决了员工的劳动强度、提高了自动化程度、达到减员增效的目的;实现轴承的自动装配和锁敷,实现自动化设备替代人工作业的目的。

    PCB焊盘开孔结构、方法以及电器

    公开(公告)号:CN114126200B

    公开(公告)日:2024-06-04

    申请号:CN202111448002.3

    申请日:2021-11-30

    Abstract: 本发明公开了PCB焊盘开孔结构、方法以及电器,PCB焊盘开孔结构包括:PCB以及分布在PCB上的多个过孔,PCB包括:基板、覆盖在基板上的铜箔层、以及覆盖在铜箔层上的保护层;PCB的表面设置有与过孔相切的线形开窗区,PCB的铜箔层露出线形开窗区,PCB上的过孔划分为至少一组,同一组的过孔直线排列、且过孔的线形开窗区依次相连形成一条斑马线。本发明PCB表面设有线形开窗区,线形开窗区与过孔的焊环相切,在过炉时锡液可通过相切位置导流,有效避免PCB过波峰焊时在过孔的周围产生炸锡球锡珠、形成鼓包拉尖等问题,具有良好的散热性能,防止电路工作时PCB温升过高。

    一种可焊性测试机构及方法
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN115255705A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210795735.2

    申请日:2022-07-07

    Abstract: 本发明公开了一种可焊性测试机构,包括:测试台面,位于测试台面上的助焊槽和锡炉,位于锡炉侧边的液面高度感应器和焊接高度感应器;所述液面高度感应器用于测量锡炉的液面高度,所述焊接高度感应器用于测量工件中待焊接位置的高度;位于测试台面上方的移动模组,所述移动模组中设置有用于夹持工件的固定夹;控制器,分别与所述液面高度感应器、焊接高度感应器以及移动模组通信连接。本发明提供的一种可焊性测试机构及方法,能够精准控制工件浸锡深度,使得可焊性测试标准统一,提高可焊性测试的准确性。

    一种扫码检测系统及方法

    公开(公告)号:CN109740401A

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201811465201.3

    申请日:2018-12-03

    Abstract: 本发明提出一种扫码检测系统及方法,所述系统包括:上位机以及与所述上位机连接的扫码器,所述扫码器用于实时采集接驳台上的过板信息,所述系统还包括:与所述上位机电连接的光电传感器,所述光电传感器也用于实时采集所述接驳台上的过板信息,所述上位机检测所述扫码器与所述光电传感器的过板信息是否一致,如果是,确定所述扫码器扫码无故障。通过本发明,可以为接驳台全流程扫描提供可靠的数据支持。

    一种WIFI模块自动测试设备及测试方法

    公开(公告)号:CN112804704A

    公开(公告)日:2021-05-14

    申请号:CN202011505045.6

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 本发明属于智能家居设备技术领域,公开了一种WIFI模块自动测试设备及测试方法,两套测试模块配合一套上下料机构、一套读码器、一个总控系统、两个机械手、两个相机,通过双层双通道的运行模式进行待测wifi测试模块是否合格的检测。WIFI模块自动测试设备包括:两套测试模块配合一套上下料机构、一套读码器、一个总控系统、两个机械手、两个相机,通过双层双通道的模式进行待测wifi测试模块的测试。本发明开发了一套新型的测试方法,两套wifi测试模块配合共用一套总控软件系统、共同一个读码器、共用一套上下叠料工装,通过双层双通道的模式达到最大的平衡生产,提高整体生产和测试的效率。

    电路板锡膏印刷支撑机构

    公开(公告)号:CN115042508A

    公开(公告)日:2022-09-13

    申请号:CN202210715561.4

    申请日:2022-06-22

    Abstract: 本申请涉及电路板印刷技术领域,尤其涉及一种电路板锡膏印刷支撑机构,该电路板锡膏印刷支撑机构用于支撑电路板,电路板锡膏印刷支撑机构包括支撑组件和顶板,顶板设置于支撑组件上,顶板远离支撑组件的一侧设置有支撑面,支撑面上设置有避让槽,用于避让电路板上的锡膏位置,该电路板锡膏印刷支撑机构可以在电路板双面锡膏印刷过程中有效减少切换的时间,提高工作效率。

    一种WIFI模块自动测试设备及测试方法

    公开(公告)号:CN112804704B

    公开(公告)日:2022-08-19

    申请号:CN202011505045.6

    申请日:2020-12-18

    Abstract: 本发明属于智能家居设备技术领域,公开了一种WIFI模块自动测试设备及测试方法,两套测试模块配合一套上下料机构、一套读码器、一个总控系统、两个机械手、两个相机,通过双层双通道的运行模式进行待测wifi测试模块是否合格的检测。WIFI模块自动测试设备包括:两套测试模块配合一套上下料机构、一套读码器、一个总控系统、两个机械手、两个相机,通过双层双通道的模式进行待测wifi测试模块的测试。本发明开发了一套新型的测试方法,两套wifi测试模块配合共用一套总控软件系统、共同一个读码器、共用一套上下叠料工装,通过双层双通道的模式达到最大的平衡生产,提高整体生产和测试的效率。

    一种导热材料的热阻检测系统及方法

    公开(公告)号:CN114878634A

    公开(公告)日:2022-08-09

    申请号:CN202210692011.5

    申请日:2022-06-17

    Abstract: 本发明提供了一种导热材料的热阻检测系统及方法,该系统包括:加热控制电路,用于提供电流;热阻测试模块,所述热阻测试模块包括功率器件和温度采集器,所述功率器件与所述加热控制电路连接,用于基于所述电流产生热量,所述热量作用于导热材料的第一侧并通过所述导热材料的第二侧向外传导;所述温度采集器分别与所述第一侧和所述第二侧连接,以采集所述第一侧对应的第一温度和所述第二侧对应的第二温度;处理器,基于所述第一温度和所述第二温度获取所述导热材料的热阻。解决了现有技术中导热材料热阻测量误差较大、热阻检测不全面的技术问题。

Patent Agency Ranking