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公开(公告)号:CN117984664A
公开(公告)日:2024-05-07
申请号:CN202310752829.6
申请日:2023-06-21
Applicant: 珠海纳思达企业管理有限公司
IPC: B41J2/175
Abstract: 本申请提供一种墨盒,涉及打印耗材技术领域,用于解决墨盒的芯片无法接地或接地不稳定的情况,从而影响芯片接地稳定性的技术问题,该墨盒可拆卸地安装于打印装置内,打印装置具有安装部包括容纳腔以及触针组件,接地部件位于触针组件所在位置之外的位置处,墨盒包括墨盒本体、芯片及导通构件,芯片设置于墨盒本体上,墨盒本体及芯片的至少一部分可位于容纳腔内,且芯片设置有通信端子组和接地端子,通信端子组与触针组件电连接;导通构件设置于装配仓内,导通构件配置为将接地端子和接地部件电连接,本申请提供的墨盒,其不仅用于向打印机提供墨水,而且还能够提升接地稳定性,提升芯片的安全性。
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公开(公告)号:CN117261442A
公开(公告)日:2023-12-22
申请号:CN202311150199.1
申请日:2023-09-06
Applicant: 珠海纳思达企业管理有限公司
IPC: B41J2/175
Abstract: 本申请提供一种芯片及耗材盒,涉及喷墨打印机技术领域,该芯片包括:端子组和存储器,存储器包括时钟电路和处理装置;通过与打印机电连接的端子组包含的第一端子接收打印机发送的数据信号,数据信号包括请求信号,请求信号包括高电平和低电平;处理装置记录检测到高电平的时刻为第一时刻,以及记录检测到低电平的时刻为第二时刻,根据第一时刻和第二时刻,校验时钟电路的第一时钟信号周期;根据校验结果,确定是否更新时钟电路的第一时钟信号周期,以使第一时钟信号周期与打印机的第二时钟信号周期同步。本申请能够防止打印机误检测情况的发生,有效提升时钟信号的准确度、芯片输出信号时间的准确度以及打印机检测的准确度。
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公开(公告)号:CN220242787U
公开(公告)日:2023-12-26
申请号:CN202321787841.2
申请日:2023-07-07
Applicant: 珠海纳思达企业管理有限公司
Inventor: 邓浩
IPC: B41J2/175
Abstract: 本实用新型公开了一种耗材芯片以及耗材盒,耗材芯片可沿安装方向安装到打印设备的安装部内,安装部内设有触针部以及电路板,电路板上设有若干打印端子,耗材芯片包括:芯片主体,芯片主体上设有存储器以及若干芯片端子,若干芯片端子均与存储器电连接;连接件,连接件的第一端与至少一个打印端子电连接,连接件的第二端与存储器或至少一个芯片端子电连接。与现有技术相比,本实用新型通过设置连接件,耗材芯片中至少部分数据通过连接件直接电连接安装部内电路板,避免由于触针部不能同时稳定接触芯片端子和打印端子,造成的耗材芯片与打印设备内的控制电路电连接不稳定的情况,提高了耗材芯片的使用稳定性、提升了打印质量。
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公开(公告)号:CN220808915U
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN202322427592.2
申请日:2023-09-06
Applicant: 珠海纳思达企业管理有限公司
IPC: B41J2/175
Abstract: 本申请提供一种芯片及耗材盒,涉及喷墨打印机技术领域,该芯片包括:端子组和存储器,存储器包括时钟电路和处理装置;通过与打印机电连接的端子组包含的第一端子接收打印机发送的数据信号,数据信号包括请求信号,请求信号包括高电平和低电平;处理装置记录检测到高电平的时刻为第一时刻,以及记录检测到低电平的时刻为第二时刻,根据第一时刻和第二时刻,校验时钟电路的第一时钟信号周期;根据校验结果,确定是否更新时钟电路的第一时钟信号周期,以使第一时钟信号周期与打印机的第二时钟信号周期同步。本申请能够防止打印机误检测情况的发生,有效提升时钟信号的准确度、芯片输出信号时间的准确度以及打印机检测的准确度。
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公开(公告)号:CN220390739U
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN202321618587.3
申请日:2023-06-21
Applicant: 珠海纳思达企业管理有限公司
IPC: B41J2/175
Abstract: 本申请提供一种墨盒,涉及打印耗材技术领域,用于解决墨盒的芯片无法接地或接地不稳定的情况,从而影响芯片接地稳定性的技术问题,该墨盒可拆卸地安装于打印装置内,打印装置具有安装部包括容纳腔以及触针组件,接地部件位于触针组件所在位置之外的位置处,墨盒包括墨盒本体、芯片及导通构件,芯片设置于墨盒本体上,墨盒本体及芯片的至少一部分可位于容纳腔内,且芯片设置有通信端子组和接地端子,通信端子组与触针组件电连接;导通构件设置于装配仓内,导通构件配置为将接地端子和接地部件电连接,本申请提供的墨盒,其不仅用于向打印机提供墨水,而且还能够提升接地稳定性,提升芯片的安全性。
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