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公开(公告)号：CN1642407A
公开(公告)日：2005-07-20
申请号：CN200510004315.4
申请日：2005-01-14
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09J133/04 , C08L2312/00 , C09J7/385 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0156 , Y10T428/14 , Y10T428/1462 , Y10T428/266 , Y10T428/28
Abstract: 一种释放工艺薄膜，包括基体材料薄膜和设置于该基体材料薄膜的一个表面上的粘合层，并通过粘接到柔性印刷电路板上而使用，其中该粘合层由包括丙烯酸酯基共聚物的粘合剂形成，该丙烯酸酯基共聚物至少含有：质量占40～99％的丙烯酸丁酯单元，及质量占1～20％的具有交联官能团的单体单元，以及交联剂；并且该薄膜具有特殊特性。在使用柔性印刷电路板制造电子和电气设备的过程中，该薄膜能够有效地抑制溶剂和异物对印刷电路板表面的污染、以及表面缺陷的形成。
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公开(公告)号：CN100506009C
公开(公告)日：2009-06-24
申请号：CN200510004315.4
申请日：2005-01-14
Applicant: 琳得科株式会社
CPC classification number: C09J133/04 , C08L2312/00 , C09J7/385 , H05K1/0393 , H05K3/007 , H05K2203/0156 , Y10T428/14 , Y10T428/1462 , Y10T428/266 , Y10T428/28
Abstract: 一种释放工艺薄膜，包括基体材料薄膜和设置于该基体材料薄膜的一个表面上的粘合层，并通过粘接到柔性印刷电路板上而使用，其中该粘合层由包括丙烯酸酯基共聚物的粘合剂形成，该丙烯酸酯基共聚物至少含有：质量占40～99%的丙烯酸丁酯单元，及质量占1～20%的具有交联官能团的单体单元，以及交联剂；并且该薄膜具有特殊特性。在使用柔性印刷电路板制造电子和电气设备的过程中，该薄膜能够有效地抑制溶剂和异物对印刷电路板表面的污染、以及表面缺陷的形成。
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