硬层叠膜
    3.
    发明公开

    公开(公告)号:CN108778732A

    公开(公告)日:2018-11-09

    申请号:CN201780014403.3

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 本发明是层叠膜,其为具有基材层和硬涂层的层叠膜,其特征在于,所述硬涂层是使用含有下述(A)成分、(B)成分、和(C)成分的硬涂剂而形成的,使用原子力显微镜测定所述硬涂层表面的杨氏模量时,杨氏模量为1~5GPa的区域构成连续结构,并且,杨氏模量为6~10GPa的区域孤立分散。(A)成分:具有反应性官能团和水解性基团的有机硅化合物(B)成分:多硫醇化合物(C)成分:具有反应性官能团的无机填料。根据本发明,可提供具有硬度高、耐擦伤性和耐弯曲性优异的硬涂层的层叠膜。

    压敏粘合剂片材,多层结构化制品和多层光记录介质

    公开(公告)号:CN1655262A

    公开(公告)日:2005-08-17

    申请号:CN200410104880.3

    申请日:2004-12-24

    CPC classification number: G11B7/24038 G11B7/256 G11B7/26 Y10T428/14

    Abstract: 本发明提供了一种压敏粘合剂片材,它是包含光敏材料的光记录层和压敏粘合剂层(是压敏粘合剂层或能量硬化型压敏粘合剂层)的层压品;使用该片材的其中光记录层和压敏粘合剂层被交替层压的用于光记录介质的多层结构化制品;和具有该制品的多层光记录介质。该片材,制品和介质具有优异的厚度精度和可容易地制成而无需限制材料。可制成具有大面积的片材,制品和介质。如果压敏粘合剂层使用能量硬化型压敏粘合剂层形成,可抑制在多层光记录介质上形成压印。

    使用了高频介电加热粘接片的粘接方法

    公开(公告)号:CN115397934B

    公开(公告)日:2024-07-09

    申请号:CN202180025953.1

    申请日:2021-03-26

    Abstract: 本发明为使用包含第1热塑性树脂的粘接片(10)及包含第2热塑性树脂的粘接片(20)的粘接方法,粘接片(10)中的第1热塑性树脂的体积含有率VA1及粘接片(20)中的第2热塑性树脂的体积含有率VA2为60体积%以上且100体积%以下,下述式的变化率Vx1及Vx2小于80%,VB1为与第1粘接层(10)直接接触的层中的第1热塑性树脂的体积含有率,VB2为与第2粘接层(20)直接接触的层中的第2热塑性树脂的体积含有率,该方法包括:对配置在被粘附物(110、120)之间的粘接片(10、20)施加高频而将它们进行粘接的工序。Vx1={(VA1‑VB1)/VA1}×100···(数学式1);Vx2={(VA2‑VB2)/VA2}×100···(数学式2)。

    接合用层叠体、接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法

    公开(公告)号:CN111902509B

    公开(公告)日:2022-05-31

    申请号:CN201980023845.3

    申请日:2019-03-28

    Abstract: 本发明是接合用层叠体、使用该接合用层叠体接合2个被粘物的方法、以及接合结构体的制造方法,所述接合用层叠体是依次具有包含特定的分子粘接剂(M)的分子粘接剂层、包含特定的热塑性树脂的第1热塑性树脂层、和第2热塑性树脂层,并且前述分子粘接剂层与第2热塑性树脂层各自构成使用时的最外层的接合用层叠体,其中,在前述第1热塑性树脂层的可热封温度为Th1、前述第2热塑性树脂层的可热封温度为Th2时,Th1>Th2。通过使用本发明的接合用层叠体,可以在不对分子粘接剂层造成不良影响的情形下进行热熔接步骤。

    硬层叠膜
    10.
    发明授权

    公开(公告)号:CN108778732B

    公开(公告)日:2021-08-06

    申请号:CN201780014403.3

    申请日:2017-02-27

    Abstract: 本发明是层叠膜,其为具有基材层和硬涂层的层叠膜,其特征在于,所述硬涂层是使用含有下述A成分、B成分、和C成分的硬涂剂而形成的,使用原子力显微镜测定所述硬涂层表面的杨氏模量时,杨氏模量为1~5GPa的区域构成连续结构,并且,杨氏模量为6~10GPa的区域孤立分散。A成分:具有反应性官能团和水解性基团的有机硅化合物B成分:多硫醇化合物C成分:具有反应性官能团的无机填料。根据本发明,可提供具有硬度高、耐擦伤性和耐弯曲性优异的硬涂层的层叠膜。

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