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公开(公告)号：CN106980465B
公开(公告)日：2021-06-29
申请号：CN201610959313.9
申请日：2016-11-03
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 本发明涉及半导体装置、数据处理系统和半导体装置控制方法。公开了这样一种半导体装置，所述半导体装置能够以增加的适宜度执行压缩和解压缩。所述半导体装置包括计算模块和存储器控制模块。所述计算模块包括计算单元和压缩电路。所述计算单元执行算术处理。所述压缩电路压缩指示所述算术处理的结果的数据。所述存储器控制模块包括访问电路和解压缩电路。所述访问电路将被压缩的数据写入存储器并且从所述存储器读取被写入的数据。所述解压缩部解压缩从所述存储器读取的数据并且将解压缩后的数据输出到所述计算模块。
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公开(公告)号：CN109840221B
公开(公告)日：2024-02-27
申请号：CN201811366127.X
申请日：2018-11-16
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种半导体器件和配备有该半导体器件的半导体系统，该半导体器件包括：主电路，输出用于请求写入数据的第一写入请求信号；总线，接收数据和第一写入请求信号；总线控制单元，布置在总线上，生成用于数据的错误检测码并生成第二写入请求信号，第二写入请求信号包括与第一写入请求信号中包括的第一地址信息相对应的第二地址信息；以及存储器控制器，在存储器的存储区中，将数据写入到由第一写入请求信号指定的地址的存储区中，并且将错误检测码写入由第二写入请求信号指定的地址的存储区中。
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公开(公告)号：CN109840221A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201811366127.X
申请日：2018-11-16
Applicant: 瑞萨电子株式会社
Abstract: 本公开涉及一种半导体器件和配备有该半导体器件的半导体系统，该半导体器件包括：主电路，输出用于请求写入数据的第一写入请求信号；总线，接收数据和第一写入请求信号；总线控制单元，布置在总线上，生成用于数据的错误检测码并生成第二写入请求信号，第二写入请求信号包括与第一写入请求信号中包括的第一地址信息相对应的第二地址信息；以及存储器控制器，在存储器的存储区中，将数据写入到由第一写入请求信号指定的地址的存储区中，并且将错误检测码写入由第二写入请求信号指定的地址的存储区中。
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公开(公告)号：CN106980465A
公开(公告)日：2017-07-25
申请号：CN201610959313.9
申请日：2016-11-03
Applicant: 瑞萨电子株式会社
CPC classification number: G06F3/0638 , G06F3/0604 , G06F3/0656 , G06F3/0673 , G06F7/544 , G06F2207/544 , H04N19/423 , G06F3/0626 , G06F3/061 , G06F3/0658 , G06F3/0679 , G06F12/04 , G06F13/1673 , H03M7/6005
Abstract: 本发明涉及半导体装置、数据处理系统和半导体装置控制方法。公开了这样一种半导体装置，所述半导体装置能够以增加的适宜度执行压缩和解压缩。所述半导体装置包括计算模块和存储器控制模块。所述计算模块包括计算单元和压缩电路。所述计算单元执行算术处理。所述压缩电路压缩指示所述算术处理的结果的数据。所述存储器控制模块包括访问电路和解压缩电路。所述访问电路将被压缩的数据写入存储器并且从所述存储器读取被写入的数据。所述解压缩部解压缩从所述存储器读取的数据并且将解压缩后的数据输出到所述计算模块。
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