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公开(公告)号：CN117337480A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202280034130.X
申请日：2022-04-11
Applicant: 申泰公司
Inventor： 克里斯托弗·大卫·伯恩 , 马克·克雷恩 , 贾斯廷·勒姆 , 托马斯·雅各布·哈曼 , 内森·罗伯逊 , 杰里米·布朗 , 克里斯托弗·佩尔基 , 亚当·欧文斯 , 鲁塞尔·佩顿 , 鲁塞尔·弗兰克
IPC: H01L21/48
Abstract: 提供一种包括由玻璃材料制成的基板主体的基板，以及至少一个可至少延伸到基板主体中或穿过基板主体的电气过孔。过孔被在毛细作用下进入过孔的熔融并固化的金属金属化以形成电气连接。金属的熔化温度低于基板主体的转变温度和熔化温度。
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