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公开(公告)号：CN108966529B
公开(公告)日：2024-04-16
申请号：CN201811153009.0
申请日：2018-09-30
Applicant: 电信科学技术仪表研究所有限公司
Abstract: 本发明公开了一种SMT多功能模具，包括矩形的边框、第一滑杆、第二滑杆和夹紧块，第一滑杆和第二滑杆交错、滑动设置于边框上，第一滑杆位于第二滑杆下侧，夹紧块滑动设置于第一滑杆上，夹紧块为矩形，第二滑杆上滑动连接有支撑块，支撑块用于支撑PCB板，夹紧块的一侧、第二滑杆的两侧和边框的内侧均设置有直角卡槽，所有的直角卡槽的底面以及支撑块的顶面均共面，直角卡槽用于夹紧PCB板，边框、第一滑杆、第二滑杆和夹紧块的上表面均不高于PCB板的上表面。本发明能将各种不同形状的不能直接上机贴装的PCB板夹在模具上，完成上机丝印、贴装和焊接，大大降低了PCB板加工的生产成本和时间成本，提高了加工质量和生产效率，增大了实用推广范围。
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公开(公告)号：CN112739045A
公开(公告)日：2021-04-30
申请号：CN202110352869.2
申请日：2021-04-01
Applicant: 电信科学技术仪表研究所有限公司
IPC: H05K3/26
Abstract: 本申请涉及PCBA清洗的技术领域，具体公开了一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺。调节方法包括S1、球栅阵列（BGA）器件的模型构建：以透明片替代实际器件本体，并模拟实际待清洗球栅阵列（BGA）器件的封装，得到球栅阵列（BGA）器件模型；S2、清洁工艺的调节：以球栅阵列（BGA）器件模型的清洗工艺模拟实际球栅阵列（BGA）器件的清洗工艺，得到使得球栅阵列（BGA）器件焊点清洁度达标的清洗工艺。本申请的调节方法具有可视化判断球栅阵列（BGA）器件清洁度是否达标的优点，高效、简便地得到适当的清洗工艺。
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公开(公告)号：CN108966529A
公开(公告)日：2018-12-07
申请号：CN201811153009.0
申请日：2018-09-30
Applicant: 电信科学技术仪表研究所有限公司
CPC classification number: H05K3/34 , H05K3/0008
Abstract: 本发明公开了一种SMT多功能模具，包括矩形的边框、第一滑杆、第二滑杆和夹紧块，第一滑杆和第二滑杆交错、滑动设置于边框上，第一滑杆位于第二滑杆下侧，夹紧块滑动设置于第一滑杆上，夹紧块为矩形，第二滑杆上滑动连接有支撑块，支撑块用于支撑PCB板，夹紧块的一侧、第二滑杆的两侧和边框的内侧均设置有直角卡槽，所有的直角卡槽的底面以及支撑块的顶面均共面，直角卡槽用于夹紧PCB板，边框、第一滑杆、第二滑杆和夹紧块的上表面均不高于PCB板的上表面。本发明能将各种不同形状的不能直接上机贴装的PCB板夹在模具上，完成上机丝印、贴装和焊接，大大降低了PCB板加工的生产成本和时间成本，提高了加工质量和生产效率，增大了实用推广范围。
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公开(公告)号：CN106746092B
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN201710037177.2
申请日：2017-01-19
Applicant: 电信科学技术仪表研究所有限公司
IPC: C02F9/00 , C02F101/16 , C02F101/20 , C02F101/30
Abstract: 本发明公开了一种电路板组装件清洗废液的水处理方法及系统。该方法包括：1)收集清洗废液；2)采用硅藻土对收集到的清洗废液进行处理并且将可以回收的有效成分与无用成分和部分难以回收的有效成分分离出来；3)回收分离出来的可以回收的有效成分并对其进行适当处理以用于清洗电路板组装件；4)采用电化学氧化法对分离出来的无用成分和部分难以回收的有效成分进行处理；5)采用过滤净化法对经过步骤4处理的清洗废液进行处理；6)对经过步骤5处理的清洗废液进行消毒和中和处理；7)排出符合排放标准的废液。本发明的水处理方法及系统简单、高效、成本较低、处理效果好。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN106746092A
公开(公告)日：2017-05-31
申请号：CN201710037177.2
申请日：2017-01-19
Applicant: 电信科学技术仪表研究所
IPC: C02F9/08 , C02F101/16 , C02F101/20 , C02F101/30
CPC classification number: C02F9/00 , C02F1/001 , C02F1/281 , C02F1/32 , C02F1/4672 , C02F1/5245 , C02F2101/16 , C02F2101/20 , C02F2101/30 , C02F2301/08 , C02F2303/04
Abstract: 本发明公开了一种电路板组装件清洗废液的水处理方法及系统。该方法包括：1)收集清洗废液；2)采用硅藻土对收集到的清洗废液进行处理并且将可以回收的有效成分与无用成分和部分难以回收的有效成分分离出来；3)回收分离出来的可以回收的有效成分并对其进行适当处理以用于清洗电路板组装件；4)采用电化学氧化法对分离出来的无用成分和部分难以回收的有效成分进行处理；5)采用过滤净化法对经过步骤4处理的清洗废液进行处理；6)对经过步骤5处理的清洗废液进行消毒和中和处理；7)排出符合排放标准的废液。本发明的水处理方法及系统简单、高效、成本较低、处理效果好。
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公开(公告)号：CN112739045B
公开(公告)日：2021-07-13
申请号：CN202110352869.2
申请日：2021-04-01
Applicant: 电信科学技术仪表研究所有限公司
IPC: H05K3/26
Abstract: 本申请涉及PCBA清洗的技术领域，具体公开了一种球栅阵列（BGA）器件焊点清洗工艺的调节方法及清洗工艺。调节方法包括S1、球栅阵列（BGA）器件的模型构建：以透明片替代实际器件本体，并模拟实际待清洗球栅阵列（BGA）器件的封装，得到球栅阵列（BGA）器件模型；S2、清洁工艺的调节：以球栅阵列（BGA）器件模型的清洗工艺模拟实际球栅阵列（BGA）器件的清洗工艺，得到使得球栅阵列（BGA）器件焊点清洁度达标的清洗工艺。本申请的调节方法具有可视化判断球栅阵列（BGA）器件清洁度是否达标的优点，高效、简便地得到适当的清洗工艺。
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公开(公告)号：CN206408035U
公开(公告)日：2017-08-15
申请号：CN201720060777.6
申请日：2017-01-19
Applicant: 电信科学技术仪表研究所
IPC: C02F9/08 , C02F101/16 , C02F101/20 , C02F101/30
Abstract: 本实用新型公开了一种电路板组装件清洗废液的水处理系统。该系统包括：清洗单元、废液收集单元、硅藻土吸附回收和预沉淀单元、电化学处理单元、过滤与膜净化单元、终端消毒中和单元。废液收集单元与清洗单元和硅藻土吸附回收和预沉淀单元流体连接。硅藻土吸附回收和预沉淀单元用于对清洗废液进行硅藻土物理吸附沉降处理并且将其中的可回收的有效成分、无用成分和部分难以回收的有效成分分离出来，可回收的有效成分经过处理后进行清洗单元再次利用，无用成分和部分难以回收的有效成分依次经过电化学处理单元、过滤与膜净化单元、终端消毒中和单元之后最终排出。本实用新型的水处理系统简单、高效、成本较低、处理效果好。
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公开(公告)号：CN210143167U
公开(公告)日：2020-03-13
申请号：CN201920749446.2
申请日：2019-05-23
Applicant: 电信科学技术仪表研究所有限公司
IPC: H05K3/22
Abstract: 本实用新型公开了一种SMT返修台，包括可调返修支架、热风枪和引流罩，热风枪上设有热风喷嘴，热风喷嘴的内部设有引流罩，引流罩的中间固定连接有竖直转轴，竖直转轴转动连接有连接架，连接架固定在热风喷嘴内壁上，热风喷嘴的内部还设有水平转轴，水平转轴上依次固定有与水平转轴同轴线的第一叶轮和主动斜齿轮，竖直转轴上固定设有与主动斜齿轮相啮合的从动斜齿轮，热风喷嘴的外部设有离心风机，离心风机包括风机壳和第二叶轮，水平转轴伸至热风喷嘴外部与第二叶轮固定连接，风机壳固定在热风喷嘴上，风机壳上开设有吸入口和排出口。本实用新型使基板表面受热均匀且能够将基板表面灰尘吸走，避免基板变形和灰尘乱飞，提高返修的成功率。
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公开(公告)号：CN209283585U
公开(公告)日：2019-08-20
申请号：CN201821605794.4
申请日：2018-09-30
Applicant: 电信科学技术仪表研究所有限公司
Abstract: 本实用新型公开了一种SMT多功能模具，包括矩形的边框、第一滑杆、第二滑杆和夹紧块，第一滑杆和第二滑杆交错、滑动设置于边框上，第一滑杆位于第二滑杆下侧，夹紧块滑动设置于第一滑杆上，夹紧块为矩形，第二滑杆上滑动连接有支撑块，支撑块用于支撑PCB板，夹紧块的一侧、第二滑杆的两侧和边框的内侧均设置有直角卡槽，所有的直角卡槽的底面以及支撑块的顶面均共面，直角卡槽用于夹紧PCB板，边框、第一滑杆、第二滑杆和夹紧块的上表面均不高于PCB板的上表面。本实用新型能将各种不同形状的不能直接上机贴装的PCB板夹在模具上，完成上机丝印、贴装和焊接，大大降低了PCB板加工的生产成本和时间成本，提高了加工质量和生产效率，增大了实用推广范围。(ESM)同样的发明创造已同日申请发明专利
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