-
公开(公告)号：CN117688885A
公开(公告)日：2024-03-12
申请号：CN202311705899.2
申请日：2023-12-12
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06F30/373 , G06F30/367 , H03F1/56 , H03F1/42 , H04L41/0896
Abstract: 本发明公开一种基于正态分布权重的宽带功放电路实频匹配方法，应用于通信领域，针对现有宽带匹配方法中频率点性能折中的问题、现有宽带匹配方法无法根据实际应用需求调整代价函数的问题；本发明采用正态分布为带宽内不同频点赋予不同的权重，其中，根据正态分布的性质可知，适当的设计正态分布的均值，可使得带宽内的中心频率具有最高的权重，进一步的设计适当的标准差，可得到其它频率的权重，且得到与中心频率权重的比值，该方法能够利用绝大多数实际系统符合正态分布的特性设计出更好的匹配网络，以用于提升功放的匹配网络性能，进一步设计出具有高宽带和高转换效率等特性的射频功率放大器。
-
公开(公告)号：CN116127903B
公开(公告)日：2023-11-14
申请号：CN202310121454.3
申请日：2023-02-14
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06F30/392
Abstract: 本发明公开一种大功率PA芯片版图布局及风洞式自散热封装设计方法，应用于无线通信领域，针对在进行大功率PA芯片设计时，在没有额外耗能和专门配备散热电路的情况下，现有技术中缺乏经济、有效地对PA芯片工作时产生的热量进行自动散释，保障PA芯片乃至整个无线通信系统的各项性能，包括使用寿命、环境适应能力等，并且降低集成这类PA芯片的终端和基站的制造成本、提高集成度的解决方案；本发明的大功率PA芯片采用狭长型MMIC Die版图布局，并基于流体理论以及伯努利方程进行封装设计；采用本发明的方法可以在大功率功放芯片应用中达到最佳散热效果。
-
公开(公告)号：CN115481708A
公开(公告)日：2022-12-16
申请号：CN202211345791.2
申请日：2022-10-31
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明提出了一种增强型RFID系统及基于Doherty PA实现的能量自持式中继方法，所述增强型RFID系统包括一个读写器，若干电子标签，一个中继器；在电子标签与读写器之间加入基于Doherty PA实现的能量自持式中继器，读写器首先通过其F1频段通信模块与中继器通信，并下发命令，中继器通过其F1频段通信模块与读写器通信后，通过中继器的F2频段通信模块将读写器命令转发至其周围的电子标签，电子标签通过F2频段采用反向散射的方式答复读写器。本发明有效扩大了传统RFID系统的通信距离与覆盖面积，解决了传统RFID系统受限标签灵敏度导致通信距离近的问题，采用能量自持式设计的中继器，降低了系统成本和维护负担，具有广阔的应用前景，及良好的普适性和商业价值。
-
公开(公告)号：CN116318269B
公开(公告)日：2023-10-31
申请号：CN202310107929.3
申请日：2023-02-07
Applicant: 电子科技大学
IPC: H04B5/00 , G06K19/077 , G06K7/10
Abstract: 本发明公开一种长距离无源感测标签、RFID系统及端到端通信方法，应用于通信领域，针对现有反射放大器增益较低，且功率附加效率不高的问题；本发明基于三极管(BFT25A/BFU550A)实现高增益高能效的反射放大器的设计；并基于该反射放大器设计长距离无源感测标签，具体的：通过多源能量收集电路提高标签解调灵敏度，从而提升前向通信距离；采用高增益高能效的反射放大器提升读写器接收灵敏度，从而提升反向链路通信距离；同时基于本发明所设计的长距离无源感测标签实现标签到标签通信。
-
公开(公告)号：CN116108794A
公开(公告)日：2023-05-12
申请号：CN202310166308.2
申请日：2023-02-24
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06F30/373 , G06F30/367 , H03F1/42 , H03F1/56 , H03F3/213
Abstract: 本发明公开一种适用于射频微波功率放大器芯片的宽带匹配方法，应用于无线通信领域，针对现有的连续类功放设计的实频宽带匹配方法以及高阶滤波器结构宽带匹配方法均存在的弊端：计算复杂、匹配电路结构复杂、插损大，微带线实现方式不适用于功率放大器芯片的集成的问题；本发明基于集总参数元器件实现的适用于功率放大器芯片的双极点宽带匹配方法，有效避免传统宽带匹配方法的计算复杂、匹配电路结构复杂、插损大、不适用芯片高集成度设计宗旨的问题。且该方法还可以移植到固态功率放大器模块的设计中，为功率放大器的设计研究者提供一种全新的宽带匹配设计方法与思路，具有相当的科学研究和商业应用价值。
-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN116108794B
公开(公告)日：2023-12-15
申请号：CN202310166308.2
申请日：2023-02-24
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06F30/373 , G06F30/367 , H03F1/42 , H03F1/56 , H03F3/213
Abstract: 本发明公开一种适用于射频微波功率放大器芯片的宽带匹配方法，应用于无线通信领域，针对现有的连续类功放设计的实频宽带匹配方法以及高阶滤波器结构宽带匹配方法均存在的弊端：计算复杂、匹配电路结构复杂、插损大，微带线实现方式不适用于功率放大器芯片的集成的问题；本发明基于集总参数元器件实现的适用于功率放大器芯片的双极点宽带匹配方法，有效避免传统宽带匹配方法的计算复杂、匹配电路结构复杂、插损大、不适用芯片高集成度设计宗旨的问题。且该方法还可以移植到固态功率放大器模块的设计中，为功率放大器的设计研究者提供一种全新的宽带匹配设计方法与思路，具有相当的科学研究和商业应用价值。
-
公开(公告)号：CN115481708B
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202211345791.2
申请日：2022-10-31
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06K19/077
Abstract: 本发明提出了一种增强型RFID系统及基于Doherty PA实现的能量自持式中继方法，所述增强型RFID系统包括一个读写器，若干电子标签，一个中继器；在电子标签与读写器之间加入基于Doherty PA实现的能量自持式中继器，读写器首先通过其F1频段通信模块与中继器通信，并下发命令，中继器通过其F1频段通信模块与读写器通信后，通过中继器的F2频段通信模块将读写器命令转发至其周围的电子标签，电子标签通过F2频段采用反向散射的方式答复读写器。本发明有效扩大了传统RFID系统的通信距离与覆盖面积，解决了传统RFID系统受限标签灵敏度导致通信距离近的问题，采用能量自持式设计的中继器，降低了系统成本和维护负担，具有广阔的应用前景，及良好的普适性和商业价值。
-
公开(公告)号：CN115567005A
公开(公告)日：2023-01-03
申请号：CN202211344933.3
申请日：2022-10-31
Applicant: 电子科技大学
Abstract: 本发明公开了一种功率自适应Doherty功率放大器结构及设计方法，所述放大器结构包括非等比例功分器，有源功率检测电路，反相电压跟随器，反相比例运算电路，自适应偏置电路，第一级驱动放大器，第二级驱动放大器，第三级Doherty功率放大器，等比例功分器，C类偏置电路，限流电阻R1、R2、R3，第一四分之波长微带线，第二四分之波长微带线，第三四分之波长微带线。本发明在没有软件介入仅依靠硬件设计即实现对输入功率的感知和对Doherty功率放大器本身偏置点的调整，实现对增益的自适应控制，避免放大器饱和过早出现，解决在过高的输入功率下放大器效率低下和非线性失真的问题，使其功率动态范围更大，适用于多种设计应用场景，具有二次开发价值和商业应用前景。
-
公开(公告)号：CN116318269A
公开(公告)日：2023-06-23
申请号：CN202310107929.3
申请日：2023-02-07
Applicant: 电子科技大学
IPC: H04B5/00 , G06K19/077 , G06K7/10
Abstract: 本发明公开一种长距离无源感测标签、RFID系统及端到端通信方法，应用于通信领域，针对现有反射放大器增益较低，且功率附加效率不高的问题；本发明基于三极管(BFT25A/BFU550A)实现高增益高能效的反射放大器的设计；并基于该反射放大器设计长距离无源感测标签，具体的：通过多源能量收集电路提高标签解调灵敏度，从而提升前向通信距离；采用高增益高能效的反射放大器提升读写器接收灵敏度，从而提升反向链路通信距离；同时基于本发明所设计的长距离无源感测标签实现标签到标签通信。
-
公开(公告)号：CN116127903A
公开(公告)日：2023-05-16
申请号：CN202310121454.3
申请日：2023-02-14
Applicant: 电子科技大学
IPC: G06F30/392
Abstract: 本发明公开一种大功率PA芯片版图布局及风洞式自散热封装设计方法，应用于无线通信领域，针对在进行大功率PA芯片设计时，在没有额外耗能和专门配备散热电路的情况下，现有技术中缺乏经济、有效地对PA芯片工作时产生的热量进行自动散释，保障PA芯片乃至整个无线通信系统的各项性能，包括使用寿命、环境适应能力等，并且降低集成这类PA芯片的终端和基站的制造成本、提高集成度的解决方案；本发明的大功率PA芯片采用狭长型MMIC Die版图布局，并基于流体理论以及伯努利方程进行封装设计；采用本发明的方法可以在大功率功放芯片应用中达到最佳散热效果。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
Search Results
11
records
(took 0.032 seconds)
