一种聚四氟乙烯表面改性方法

    公开(公告)号:CN115073796A

    公开(公告)日:2022-09-20

    申请号:CN202210970641.4

    申请日:2022-08-13

    Abstract: 本发明公开了一种聚四氟乙烯表面改性方法,其步骤包括激光辐照、壳聚糖接枝和激光再辐照,采用红外激光器辐照聚四氟乙烯表面,以获得纳米级二氧化钛裸露的更高粗糙度和更高氧化程度表面,本发明首先采用激光辐照改变聚四氟乙烯表面的粗糙度和高氧化程度,然后采用壳聚糖包裹二氧化钛嫁接到聚四氟乙烯表面,再用红外激光辐照嫁接好的壳聚糖薄膜,表面的壳聚糖被直接燃烧或气化掉,使得表面的二氧化钛得以裸露,具有低成本、安全度高、对人体健康友好,处理效果和效率高等优点,得到的聚四氟乙烯水接触角可以达到10°以下。

    一种聚四氟乙烯表面改性方法

    公开(公告)号:CN115073796B

    公开(公告)日:2023-06-16

    申请号:CN202210970641.4

    申请日:2022-08-13

    Abstract: 本发明公开了一种聚四氟乙烯表面改性方法,其步骤包括激光辐照、壳聚糖接枝和激光再辐照,采用红外激光器辐照聚四氟乙烯表面,以获得纳米级二氧化钛裸露的更高粗糙度和更高氧化程度表面,本发明首先采用激光辐照改变聚四氟乙烯表面的粗糙度和高氧化程度,然后采用壳聚糖包裹二氧化钛嫁接到聚四氟乙烯表面,再用红外激光辐照嫁接好的壳聚糖薄膜,表面的壳聚糖被直接燃烧或气化掉,使得表面的二氧化钛得以裸露,具有低成本、安全度高、对人体健康友好,处理效果和效率高等优点,得到的聚四氟乙烯水接触角可以达到10°以下。

    一种用于PCB孔金属化的整孔剂及制备方法

    公开(公告)号:CN115233264A

    公开(公告)日:2022-10-25

    申请号:CN202210970637.8

    申请日:2022-08-13

    Abstract: 本发明公开了一种用于PCB孔金属化的整孔剂及制备方法,1Kg整孔剂由以下组分组成:二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物15‑20g、有机碱30‑35g、渗透剂2.5‑4g、抗氧化剂5‑7g,余量为去离子水,制备方法为将二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物溶于离子水中,然后加入抗氧化剂搅拌溶解,然后加入机碱搅拌溶解,最后加入渗透剂搅拌溶解,抗氧化剂、水、二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物相互配合,利用二醛类有机物‑聚乙烯亚胺呈网状结构,便于负载溶解后的水溶性抗氧化剂,形成抗氧化剂保护网络,使得抗氧化剂较为稳定的负载于PCB正电荷表面,既提高了化学镀铜层与孔壁的结合力,又降低了催化液胶体钯中的钯含量,提升了产品品质,降低了PCB孔金属化的生产成本。

    一种通过激光辐照实现PTFE电路板孔金属化的方法

    公开(公告)号:CN115135037A

    公开(公告)日:2022-09-30

    申请号:CN202210970638.2

    申请日:2022-08-13

    Abstract: 本发明公开了一种通过激光辐照实现PTFE电路板孔金属化的方法,其步骤包括激光辐照、活化、烘干、激光再辐照、化学镀铜和电镀铜,红外激光对PTFE表面烧蚀两遍的方法来增强PTFE孔壁与铜层之间的结合力,第一遍激光烧蚀可以获得高粗糙度和高氧化度的表面,这有利于银活化液的在孔壁内的润湿,第二遍激光烧蚀将PTFE孔壁表面熔融以实现对全氟阴离子表面活性剂的包裹同时阴离子紧紧锁住活性银离子,通过两次烧蚀极大增加了孔壁与铜层结合力,这也极大提高了PTFE电路板制造的良率,红外激光器扫描速率高达5000mm/s,因此加工效率非常高,孔金属化背光等级在9.5以上。

    一种用于PCB孔金属化的整孔剂及制备方法

    公开(公告)号:CN115233264B

    公开(公告)日:2024-03-26

    申请号:CN202210970637.8

    申请日:2022-08-13

    Abstract: 本发明公开了一种用于PCB孔金属化的整孔剂及制备方法,1Kg整孔剂由以下组分组成:二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物15‑20g、有机碱30‑35g、渗透剂2.5‑4g、抗氧化剂5‑7g,余量为去离子水,制备方法为将二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物溶于去离子水中,然后加入抗氧化剂搅拌溶解,然后加入有机碱搅拌溶解,最后加入渗透剂搅拌溶解,抗氧化剂、水、二醛类有机物‑聚乙烯亚胺复合物相互配合,利用二醛类有机物‑聚乙烯亚胺呈网状结构,便于负载溶解后的水溶性抗氧化剂,形成抗氧化剂保护网络,使得抗氧化剂较为稳定的负载于PCB正电荷表面,既提高了化学镀铜层与孔壁的结合力,又降低了催化液胶体钯中的钯含量,提升了产品品质,降低了PCB孔金属化的生产成本。

    一种导热聚乙烯醇改性组合物及其制备方法

    公开(公告)号:CN115073867B

    公开(公告)日:2023-07-21

    申请号:CN202210917788.7

    申请日:2022-08-01

    Abstract: 本发明公开了一种导热聚乙烯醇改性组合物及其制备方法,组合物由如下重量份数的原料制成:聚乙烯醇改性树脂100‑110份、PBAT 8‑20份、导热填料60‑80份、抗氧剂1010 0.2‑0.5份、抗氧剂168 0.2‑0.5份、芥酸酰胺0.3‑0.5份、降解稳定剂1,4‑二氧杂环‑2,5‑己二酮0.2‑2份、二茂铁0.5‑5份,本发明采用先制备新型催化剂,之后同时接枝、聚合得到了聚乙烯醇改性树脂,再通过与PBAT共混并加入导热填料作为聚乙烯醇改性树脂的导热剂,导热填料添加到聚乙烯醇改性中可以获得优异的导热性能,同时以1,4‑二氧杂环‑2,5‑己二酮和二茂铁协同作用提高聚乙烯醇改性树脂的稳定性,获得具有耐水性,可降解性、稳定的导热材料。

Patent Agency Ranking