公开(公告)号：CN203942096U

公开(公告)日：2014-11-12

申请号：CN201420296551.2

申请日：2014-05-27

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 刘序俊

IPC: H01R13/639 ,  H01R13/502 ,  H01R12/71 ,  H01R33/74

Abstract: 本实用新型公开了一种电连接器，用以电性连接一芯片模块，芯片模块包括基板，基板的中央设有凸出部，凸出部向上突出于基板，电连接器包括基座，盖体设有开口，压接件设有通孔，通孔位于开口的下方并与开口对应贯通，压接件于通孔的相对两侧分别向下凸设压块，用以抵接基板，弹性件位于盖体与压接件之间，散热器中央向下凸设导热部可穿过开口于通孔内抵接凸出部，且导热部未超出压块的底缘。当盖体相对基座旋转时，压块先抵接于基板，将基板抵压平整，在此过程中，凸出部不会被抵压，当盖体扣接于基座时，导热部会紧密抵接于凸出部，凸出部在与导接部抵接过程中始终保持平稳，受力均匀，进而保证芯片模块与电连接器之间良好的电性导通。

公开(公告)号：CN204809496U

公开(公告)日：2015-11-25

申请号：CN201520165291.X

申请日：2015-03-24

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 刘序俊 ,  车澈

IPC: H01R13/502 ,  H01R13/639 ,  H01R12/51

Abstract: 本实用新型公开了一种扣具，用于固定一芯片模块至一电路板上，其特征在于，包括：一压盖，设有一主体部用于压制所述芯片模块，自所述主体部相对两侧分别向下延伸一侧板；一底座，位于所述压盖下方，所述底座对应所述侧板设有一让位槽；一锁扣件，用于锁扣所述压盖于所述底座上，当所述压盖按压所述芯片模块时，所述侧板收容于所述让位槽，所述侧板与所述电路板之间有间隙。可以防止压盖按压芯片模块时，所述侧板抵压所述电路板而损坏所述电路板。

公开(公告)号：CN204315804U

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201420805680.X

申请日：2014-12-19

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 刘序俊 ,  车澈

IPC: H01R13/514

Abstract: 本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接芯片模块，包括一绝缘本体；多个端子，收容于所述绝缘本体中用于电性连接所述芯片模块；一底座，位于所述绝缘本体外围；一载体，用于固持所述芯片模块并携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述载体向下组装于所述绝缘本体的过程中所述载体先与所述底座配合以定位所述载体，所述载体后固定于所述绝缘本体。本实用新型的电连接器在载体组装于绝缘本体的过程中，先经过载体的定位部与底座的配合部相互配合以预先定位载体，再将载体固定至绝缘本体中，从而方便将载体组装至绝缘本体。

公开(公告)号：CN204885593U

公开(公告)日：2015-12-16

申请号：CN201520474560.0

申请日：2015-07-06

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 刘序俊 ,  车澈

IPC: H01R13/502 ,  H01R13/639 ,  H01R12/71 ,  H01R33/74

Abstract: 本实用新型公开了一种电连接器，用于电性连接芯片模块，包括：一绝缘本体；多个端子，收容于所述绝缘本体中；一底座，位于所述绝缘本体外围；一盖体，枢接于所述底座；一载体，用于固持所述芯片模块并携载所述芯片模块至所述绝缘本体，所述载体向下组装于所述绝缘本体的过程中，所述限位部先与所述第一配合部配合以将所述载体限位，所述定位部后与所述第二配合部配合使所述载体定位于所述绝缘本体。本实用新型的电连接器在载体组装于绝缘本体的过程中，限位部先与第一配合部配合以将载体限位，定位部后与第二配合部配合使载体定位于绝缘本体,从而方便而且准确地将载体组装于绝缘本体。

公开(公告)号：CN204538354U

公开(公告)日：2015-08-05

申请号：CN201520165221.4

申请日：2015-03-24

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 刘序俊 ,  车澈

IPC: H01R13/639

CPC classification number: H01R12/7076 ,  H01R12/7058 ,  H01R13/629

Abstract: 本实用新型公开了一种电连接器，包括一电连接座，一底座，设于电连接座外围；一压盖，盖设于电连接座上，压盖设有两相对的侧边以及连接两侧边的前边和后边，两侧边、前边及后边围成一开口供芯片模块穿过，后边设有一枢接部，使得压盖绕着枢接部相对电连接座旋转，每一侧边设有一第一按压部，压盖还设有一第二按压部位于第一按压部前方，当芯片模块组装于电连接座上且压盖闭合时，第一按压部和第二按压部下压芯片模块，且第二按压部底面到压盖顶面的距离不等于第一按压部底面到压盖顶面的距离；在压盖向下压芯片模块时，可令芯片模块受力平衡，防止损伤端子。