公开(公告)号：CN105980159A

公开(公告)日：2016-09-28

申请号：CN201480075736.3

申请日：2014-12-16

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： R.G.康拉德斯 ,  S.格龙恩博恩 ,  G.赫斯勒 ,  H.梅恩奇

IPC: B41J2/45

Abstract: 本发明描述了用于照射在工作平面（180）中相对于激光打印系统（100）的激光模块移动的物体的激光打印系统（100）和相应的激光打印方法。该激光模块包括半导体激光器（115）的至少两个激光器阵列（110）和至少一个光学元件（170）。所述光学元件（170）被适配成对由激光器阵列（110）发射的激光进行成像，使得一个激光器阵列（110）的半导体激光器（115）的激光被成像到激光打印系统（100）的工作平面（180）中的一个像素并且像素的区域单元被借助于至少两个半导体激光器（115）进行照射。该光学元件不使每个单个半导体激光器（115）的激光投影或聚焦到工作平面（180），而是将整个激光器阵列成像到工作平面。由半导体激光器（115）发射的激光的重叠可改善照射或能量输入的均匀性和关于单个半导体激光器（115）的故障的可靠性。

公开(公告)号：CN105980159B

公开(公告)日：2018-01-02

申请号：CN201480075736.3

申请日：2014-12-16

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： R.G.康拉德斯 ,  S.格龙恩博恩 ,  G.赫斯勒 ,  H.梅恩奇

IPC: B41J2/45

Abstract: 本发明描述了用于照射在工作平面（180）中相对于激光打印系统（100）的激光模块移动的物体的激光打印系统（100）和相应的激光打印方法。该激光模块包括半导体激光器（115）的至少两个激光器阵列（110）和至少一个光学元件（170）。所述光学元件（170）被适配成对由激光器阵列（110）发射的激光进行成像，使得一个激光器阵列（110）的半导体激光器（115）的激光被成像到激光打印系统（100）的工作平面（180）中的一个像素并且像素的区域单元被借助于至少两个半导体激光器（115）进行照射。该光学元件不使每个单个半导体激光器（115）的激光投影或聚焦到工作平面（180），而是将整个激光器阵列成像到工作平面。由半导体激光器（115）发射的激光的重叠可改善照射或能量输入的均匀性和关于单个半导体激光器（115）的故障的可靠性。

公开(公告)号：CN105814760A

公开(公告)日：2016-07-27

申请号：CN201480069744.7

申请日：2014-12-10

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： S.格龙恩博尔恩 ,  G.赫斯勒 ,  R.G.康拉德斯 ,  H.莫恩奇

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/024 ,  H01L33/00 ,  H01S5/00 ,  H01S5/02 ,  H01S5/40

CPC classification number: H01S5/02476 ,  H01L23/50 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/0202 ,  H01S5/02268 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/423 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了用于组装半导体照明模块的载体结构（100,200），包括至少两个子载体（110,210）和机械耦合子载体（110,210）的对准结构（120,130,230,232）。对准结构（120,130,230,232）适于使得到子载体（110,210）的至少部分的机械耦合在将载体结构（100,200）热学配对于载体（110,250）上期间消失。对准结构（120,130,230,232）进一步适于补偿比载体结构（100,200）的材料的热膨胀系数更高的载体（110,250）的材料的热膨胀系数。本发明还描述了包括这样的载体结构（100,200）的半导体芯片以及包括载体结构（100,200）或半导体芯片的半导体照明模块。本发明最后描述了制造半导体照明模块的对应方法。本发明使得能够通过热学配对以减少的对准努力组装半导体照明模块。

公开(公告)号：CN105814760B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201480069744.7

申请日：2014-12-10

Applicant: 皇家飞利浦有限公司

Inventor： S.格龙恩博尔恩 ,  G.赫斯勒 ,  R.G.康拉德斯 ,  H.莫恩奇

IPC: H01S5/022 ,  H01S5/024 ,  H01L33/00 ,  H01S5/00 ,  H01S5/02 ,  H01S5/40

CPC classification number: H01S5/02476 ,  H01L23/50 ,  H01L23/544 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2924/0002 ,  H01S5/0202 ,  H01S5/02268 ,  H01S5/02288 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/423 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明描述了用于组装半导体照明模块的载体结构（100,200），包括至少两个子载体（110,210）和机械耦合子载体（110,210）的对准结构（120,130,230,232）。对准结构（120,130,230,232）适于使得到子载体（110,210）的至少部分的机械耦合在将载体结构（100,200）热学配对于载体（110,250）上期间消失。对准结构（120,130,230,232）进一步适于补偿比载体结构（100,200）的材料的热膨胀系数更高的载体（110,250）的材料的热膨胀系数。本发明还描述了包括这样的载体结构（100,200）的半导体芯片以及包括载体结构（100,200）或半导体芯片的半导体照明模块。本发明最后描述了制造半导体照明模块的对应方法。本发明使得能够通过热学配对以减少的对准努力组装半导体照明模块。