片材粘贴方法和片材粘贴装置

    公开(公告)号:CN105703192B

    公开(公告)日:2019-05-10

    申请号:CN201510919721.7

    申请日:2015-12-11

    Inventor: 佐野裕介

    Abstract: 本发明提供一种能够容易且高精度地在端子粘贴片材的片材粘贴方法和片材粘贴装置。包含:将片材(6)定位并配置在与端子(1)的筒部(3)对置的位置的定位工序;将具有与筒部(3)的内表面形状相应的外形的压接头部(32)从片材(6)的保持侧的相反侧向筒部(3)按压,将片材(6)压入筒部(3)内并粘贴在筒部(3)的内表面的粘贴工序;以及使压接头部(32)从筒部(3)离开的离开工序拉拽。

    片材粘贴方法和片材粘贴装置

    公开(公告)号:CN105703192A

    公开(公告)日:2016-06-22

    申请号:CN201510919721.7

    申请日:2015-12-11

    Inventor: 佐野裕介

    CPC classification number: H01R43/005

    Abstract: 本发明提供一种能够容易且高精度地在端子粘贴片材的片材粘贴方法和片材粘贴装置。包含:将片材(6)定位并配置在与端子(1)的筒部(3)对置的位置的定位工序;将具有与筒部(3)的内表面形状相应的外形的压接头部(32)从片材(6)的保持侧的相反侧向筒部(3)按压,将片材(6)压入筒部(3)内并粘贴在筒部(3)的内表面的粘贴工序;以及使压接头部(32)从筒部(3)离开的离开工序拉拽。

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