公开(公告)号：CN105008874A

公开(公告)日：2015-10-28

申请号：CN201480010385.8

申请日：2014-02-25

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 福原聡明 ,  加藤慎平 ,  广瀬凉

IPC: G01F23/32 ,  G01F23/38

CPC classification number: G01F23/36 ,  G01F23/38

Abstract: 液位传感器(10)的传感器壳体(20)包括周壁部(23)及引线插通部(24)。周壁部(23)以形成贯通于传感器壳体(20)的深入方向的中空空间，并将引线框(30)的端子部(31)的周围包围的方式形成。引线插通部(24)是将周壁部(23)在传感器壳体(20)的深入方向切口而形成的，包括：第1插通部(24a)，从端子部(31)延伸的引线(40)穿通该第1插通部(24a)；及第2插通部(24b)，引线(40)在穿通该第1插通部(24a)之后接下来穿通该第2插通部(24b)，引线插通部(24)将引线(40)曲折成弯曲状来保持。由此，液位传感器(10)能够抑制在端子部(31)发生的漏电流，并且能够将用于连接外部电路的导电线(引线(40))与端子部(31)良好地连接。

公开(公告)号：CN104931112B

公开(公告)日：2019-08-23

申请号：CN201510115646.9

申请日：2015-03-17

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 加藤慎平 ,  福原聡明 ,  广瀬凉

IPC: G01F23/00 ,  H01L23/495

Abstract: 一种传感器，包括：电子部件，该电子部件具有导电引线和本体部；第一树脂成型片，该第一树脂成型片构造成收纳并且保持电子部件；引线框，该引线框由第一树脂成型片保持，并且电连接到电子部件的引线；和第二树脂成型片，该第二树脂成型片在电子部件、第一树脂成型片和引线框作为插入部使得引线框的一部分露出的情况下插入成型。第一树脂成型片至少在电子部件的引线延伸的布设部中具有凹部。凹部填充有具有绝缘性和与引线以及与第一树脂成型片的粘附性的封装材料。

公开(公告)号：CN104931112A

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201510115646.9

申请日：2015-03-17

Applicant: 矢崎总业株式会社

Inventor： 加藤慎平 ,  福原聡明 ,  广瀬凉

IPC: G01F23/00 ,  H01L23/495

Abstract: 一种传感器，包括：电子部件，该电子部件具有导电引线和本体部；第一树脂成型片，该第一树脂成型片构造成收纳并且保持电子部件；引线框，该引线框由第一树脂成型片保持，并且电连接到电子部件的引线；和第二树脂成型片，该第二树脂成型片在电子部件、第一树脂成型片和引线框作为插入部使得引线框的一部分露出的情况下插入成型。第一树脂成型片至少在电子部件的引线延伸的布设部中具有凹部。凹部填充有具有绝缘性和与引线以及与第一树脂成型片的粘附性的封装材料。