超声波接合方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103430398A

    公开(公告)日:2013-12-04

    申请号:CN201280012855.5

    申请日:2012-03-15

    Inventor: 高屋敷阳介

    CPC classification number: B23K20/10 B23K20/106 H01R4/023 H01R43/0207

    Abstract: 本发明提供了一种用于执行通过移除电线的涂层而被暴露的导体部相对于端子的超声波接合的超声波接合方法。该超声波接合方法包括:将电线的导体部和端子保持在砧座与形成有凹部的砧头之间;以及将超声波振动施加于被保持在砧座和砧头之间的电线的导体部和端子。该导体部被收纳在凹部中,该凹部具有是电线的导体部的横截面面积的0.89到1.46倍之大的空间面积。

    电线的连结方法和电线的连结结构

    公开(公告)号:CN117712794A

    公开(公告)日:2024-03-15

    申请号:CN202311176781.5

    申请日:2023-09-13

    Abstract: 一种电线的连结方法,包括:在多个电线中的每个电线的一部分处剥离多个电线中的每个电线的绝缘护套以露出多个电线中的每个电线的绞合的多个芯线;将多个电线中的每个电线的露出的多个芯线解开;以及将多个电线的解开的多个芯线连结成束。

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