公开(公告)号：CN101213742A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680023508.7

申请日：2006-06-29

Applicant: 硅实验室公司

Inventor： V·S·斯里尼瓦桑 ,  G·T·图特尔 ,  D·B·卡沙 ,  A·皮奥瓦卡里

IPC: H03G3/30 ,  H04B1/10

CPC classification number: H04B1/30 ,  H03G3/3068 ,  H04B1/0003 ,  H04B1/109

Abstract: 一种设备，包括半导体封装、无线电接收器和处理器。无线电接收器位于半导体封装中，并包括至少一个增益级。处理器位于半导体封装中，用于执行存储的指令以控制增益级。

公开(公告)号：CN101213742B

公开(公告)日：2012-05-30

申请号：CN200680023508.7

申请日：2006-06-29

Applicant: 硅实验室公司

Inventor： V·S·斯里尼瓦桑 ,  G·T·图特尔 ,  D·B·卡沙 ,  A·皮奥瓦卡里

IPC: H03G3/30 ,  H04B1/10

CPC classification number: H04B1/30 ,  H03G3/3068 ,  H04B1/0003 ,  H04B1/109

Abstract: 一种设备，包括半导体封装、无线电接收器和处理器。无线电接收器位于半导体封装中，并包括至少一个增益级。处理器位于半导体封装中，用于执行存储的指令以控制增益级。