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公开(公告)号：CN108605412A
公开(公告)日：2018-09-28
申请号：CN201780009400.0
申请日：2017-02-27
Applicant: 积水保力马科技株式会社
Inventor： 友岡真一
Abstract: 本发明提供一种即使使用比以往多的导电粘合剂，也能够有效防止电极之间的短路，同时能够提高电子部件和柔性电路片之间的固定力的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。将具有电极3的电子部件2安装于柔性电路片9而形成柔性电路基板1。柔性电路片9具有由树脂膜构成的基材4、形成于基材4的贯通孔5、以及自基材4的一面侧覆盖贯通孔5且构成电路图案的导电层7，电子部件2的电极3自基材4的另一面侧通过贯通孔5而得以安装在导电层7上，同时在贯通孔5内形成有导电粘合剂硬化而成的导电粘合部6。
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公开(公告)号：CN107251662B
公开(公告)日：2020-03-10
申请号：CN201680009969.2
申请日：2016-02-12
Applicant: 积水保力马科技株式会社
Inventor： 友岡真一
Abstract: 本发明提供用比以往低的成本轻松地制造在树脂膜的两面形成电路图案，这些电路图案导通的电路片。树脂膜11中贯通并形成有使构成电路图案的第1导电层12露出的开孔14。构成电路图案的第2导电层13中形成有进入到开孔14的凹陷部15。电路片10中，第1导电层12与第2导电层13在导通接触部16相互导通连接。
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公开(公告)号：CN114980553A
公开(公告)日：2022-08-30
申请号：CN202210498913.5
申请日：2017-02-27
Applicant: 积水保力马科技株式会社
Inventor： 友岡真一
Abstract: 本发明提供一种即使使用比以往多的导电粘合剂，也能够有效防止电极之间的短路，同时能够提高电子部件和柔性电路片之间的固定力的柔性电路基板以及柔性电路基板的制造方法。将具有电极3的电子部件2安装于柔性电路片9而形成柔性电路基板1。柔性电路片9具有由树脂膜构成的基材4、形成于基材4的贯通孔5、以及自基材4的一面侧覆盖贯通孔5且构成电路图案的导电层7，电子部件2的电极3自基材4的另一面侧通过贯通孔5而得以安装在导电层7上，同时在贯通孔5内形成有导电粘合剂硬化而成的导电粘合部6。
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