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公开(公告)号：CN109843991B
公开(公告)日：2022-03-29
申请号：CN201780063318.6
申请日：2017-11-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B7/02 , B32B27/18 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08L101/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明的热传导片，初始Asker C硬度为50以下，含有体积比例为30～70％的弹性体树脂和体积比例为30～70％的热传导性填料，所述弹性体树脂的25℃下的粘度为3000Pa·s以下，并且所述弹性体树脂的拉膜长度为20mm以上。本发明可以提供具有使形状追随性良好的程度的初始柔软性、并且在受到压力被压缩后、残留应力降低的热传导片。
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公开(公告)号：CN109729739A
公开(公告)日：2019-05-07
申请号：CN201780049418.3
申请日：2017-08-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/36 , B32B7/02 , B32B27/20 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明的热传导片，具有含有热传导性树脂层的树脂层多层层叠在一起的结构，以与其层叠面垂直的面作为片面，所述热传导性树脂层含有热传导性板状填料，所述热传导性板状填料的长轴以相对于所述片面为60°以上的角度取向。本发明能够提供在抑制热传导性板状填料的使用量的同时，实现热传导片的热传导率提高的热传导片和其制造方法。
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公开(公告)号：CN106068182A
公开(公告)日：2016-11-02
申请号：CN201580011287.0
申请日：2015-03-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
CPC classification number: B32B27/065 , B32B5/18 , B32B7/12 , B32B27/36 , B32B2250/02 , B32B2264/10 , B32B2264/102 , B32B2266/02 , B32B2266/0207 , B32B2266/0228 , B32B2266/025 , B32B2266/0292 , B32B2307/302 , B32B2307/54 , B32B2307/5825 , B32B2307/732 , B32B2405/00 , B32B2457/00 , C08K3/20 , C08K3/28 , C08K3/34 , C09J7/29 , C09J2201/606 , C09J2201/622 , C09J2203/326 , C09J2205/106 , C09J2400/243 , C09J2467/006 , H01L23/3737 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种电子设备用导热性叠层体，其是在25％压缩强度为200kPa以下、厚度为0.05～1.0mm的发泡体片的至少一面粘贴有双面粘合带的电子设备用导热性叠层体，上述双面粘合带的基材是厚度为2～100μm的聚对苯二甲酸乙二醇酯。
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公开(公告)号：CN104870536A
公开(公告)日：2015-08-26
申请号：CN201380061578.1
申请日：2013-08-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J9/04 , C08K3/00 , C08L101/00
Abstract: 本发明提供具有能够在电子装置的内部很好地使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片。因而提供了一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份、该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。
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公开(公告)号：CN109729739B
公开(公告)日：2023-04-18
申请号：CN201780049418.3
申请日：2017-08-08
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: H01L23/36 , B32B7/02 , B32B27/20 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明的热传导片，具有含有热传导性树脂层的树脂层多层层叠在一起的结构，以与其层叠面垂直的面作为片面，所述热传导性树脂层含有热传导性板状填料，所述热传导性板状填料的长轴以相对于所述片面为60°以上的角度取向。本发明能够提供在抑制热传导性板状填料的使用量的同时，实现热传导片的热传导率提高的热传导片和其制造方法。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN110305357B
公开(公告)日：2021-06-01
申请号：CN201910624889.3
申请日：2013-08-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J9/10 , C08J9/00 , C08L9/02 , C08L23/16 , C08L23/22 , C08K3/04 , C08K3/38 , C08K3/22 , B32B15/04 , B32B15/20 , F28F21/02 , F28F21/06 , F28F21/08 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供具有能够在电子装置的内部很好地使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片。因而提供了一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份、该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。
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公开(公告)号：CN110382603A
公开(公告)日：2019-10-25
申请号：CN201880013598.4
申请日：2018-02-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的发泡片是使包含聚1,1-二氟乙烯系树脂的聚1,1-二氟乙烯系树脂组合物交联并发泡而成的发泡片，聚1,1-二氟乙烯系树脂含有1,1-二氟乙烯-六氟丙烯共聚物，发泡片的密度为180kg/m3以下，发泡片的平均气泡直径为100μm以上且500μm以下。本发明的发泡片的制造方法包含下述工序：将聚1,1-二氟乙烯系树脂与热分解型发泡剂熔融混炼，使所得的混炼物为片状，从而制造发泡性片的工序；使发泡性片交联的工序；以及将交联的发泡性片加热、使其发泡的工序。根据本发明，提供阻燃性和柔软性都良好的交联聚1,1-二氟乙烯系树脂发泡片及其制造方法。
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公开(公告)号：CN109843991A
公开(公告)日：2019-06-04
申请号：CN201780063318.6
申请日：2017-11-30
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J5/18 , B32B7/02 , B32B27/18 , C08K3/04 , C08K3/22 , C08K3/28 , C08K3/34 , C08K3/38 , C08L101/00 , H01L23/36 , H01L23/373 , H05K7/20
Abstract: 本发明的热传导片，初始Asker C硬度为50以下，含有体积比例为30～70％的弹性体树脂和体积比例为30～70％的热传导性填料，所述弹性体树脂的25℃下的粘度为3000Pa·s以下，并且所述弹性体树脂的拉膜长度为20mm以上。本发明可以提供具有使形状追随性良好的程度的初始柔软性、并且在受到压力被压缩后、残留应力降低的热传导片。
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公开(公告)号：CN110382603B
公开(公告)日：2022-05-24
申请号：CN201880013598.4
申请日：2018-02-27
Applicant: 积水化学工业株式会社
Abstract: 本发明的发泡片是使包含聚1,1‑二氟乙烯系树脂的聚1,1‑二氟乙烯系树脂组合物交联并发泡而成的发泡片，聚1,1‑二氟乙烯系树脂含有1,1‑二氟乙烯‑六氟丙烯共聚物，发泡片的密度为180kg/m3以下，发泡片的平均气泡直径为100μm以上且500μm以下。本发明的发泡片的制造方法包含下述工序：将聚1,1‑二氟乙烯系树脂与热分解型发泡剂熔融混炼，使所得的混炼物为片状，从而制造发泡性片的工序；使发泡性片交联的工序；以及将交联的发泡性片加热、使其发泡的工序。根据本发明，提供阻燃性和柔软性都良好的交联聚1,1‑二氟乙烯系树脂发泡片及其制造方法。
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公开(公告)号：CN110305357A
公开(公告)日：2019-10-08
申请号：CN201910624889.3
申请日：2013-08-06
Applicant: 积水化学工业株式会社
IPC: C08J9/10 , C08J9/00 , C08L9/02 , C08L23/16 , C08L23/22 , C08K3/04 , C08K3/38 , C08K3/22 , B32B15/04 , B32B15/20 , F28F21/02 , F28F21/06 , F28F21/08 , H01L23/373
Abstract: 本发明提供具有能够在电子装置的内部很好地使用的薄度和柔软性、且热传导性优异的电子装置用热传导性发泡体片。因而提供了一种电子装置用热传导性发泡体片，在构成发泡体片的弹性体树脂部分中含有热传导体，相对于该弹性体树脂100质量份、该热传导体的含量为100～500质量份，该发泡体片的25％压缩强度为200kPa以下，厚度为0.05～1mm。
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