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公开(公告)号:CN101910307A
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN200880122665.2
申请日:2008-12-02
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: C08L67/03
CPC classification number: C08L67/02 , C08K3/013 , C08K5/5313 , C08L23/0876 , C08L25/18 , C08L2666/06 , C08L2666/04
Abstract: 本发明披露了一种具有优异耐热性的阻燃聚酯树脂组合物,包含(A)约100重量份的聚酯树脂;(B)约1重量份至约50重量份的有机次膦酸金属盐;(C)约0.01重量份至约20重量份的离聚物树脂;以及(D)约1重量份至约100重量份的填料。本发明的组合物的树脂组合物在保持机械性能的同时具有优异的耐热性,并且不会产生有毒的卤化物气体。
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公开(公告)号:CN101910299B
公开(公告)日:2012-09-05
申请号:CN200880123188.1
申请日:2008-10-08
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C08L69/00 , C08K3/016 , C08K5/0066 , C08K5/03 , C08K5/49 , C08L51/04 , C08L55/02 , C09K21/00 , C09K21/04 , C09K21/08 , C09K21/12 , C08L2666/02 , C08L2666/24 , C08L2666/14 , C08L2666/18 , C08L2666/04
Abstract: 一种阻燃热塑性树脂组合物包括(A)100重量份的热塑性树脂;(B)约1~40重量份的升华性填料;和(C)约1~30重量份的阻燃剂。这种热塑性树脂组合物能够解决由于加入传统填料而导致的高比重和阻燃性变差的问题。
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公开(公告)号:CN101392154B
公开(公告)日:2012-06-13
申请号:CN200810212369.3
申请日:2008-09-17
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C09J4/00 , H05K3/323 , H05K2201/0133
Abstract: 本发明涉及一种高可靠的各向异性导电胶粘剂组合物以及各向异性导电薄膜。该组合物包含(A)作为粘合剂的具有100,000~1,000,000重均分子量的丙烯酸橡胶,(B)至少一种具有一个或两个(甲基)丙烯酸酯基的化合物,(C)至少一种具有三个或更多个(甲基)丙烯酸酯基的化合物,(D)能够固化化合物(B)和(C)的有机过氧化物,以及(E)导电颗粒。该各向异性导电薄膜可被用作用于电路连接以及包括液晶设备(LCD)和半导体设备在内的各种显示设备制造中元件的装配的合适材料。
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公开(公告)号:CN101910299A
公开(公告)日:2010-12-08
申请号:CN200880123188.1
申请日:2008-10-08
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C08L69/00 , C08K3/016 , C08K5/0066 , C08K5/03 , C08K5/49 , C08L51/04 , C08L55/02 , C09K21/00 , C09K21/04 , C09K21/08 , C09K21/12 , C08L2666/02 , C08L2666/24 , C08L2666/14 , C08L2666/18 , C08L2666/04
Abstract: 一种阻燃热塑性树脂组合物包括(A)100重量份的热塑性树脂;(B)约1~40重量份的升华性填料;和(C)约1~30重量份的阻燃剂。这种热塑性树脂组合物能够解决由于加入传统填料而导致的高比重和阻燃性变差的问题。
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公开(公告)号:CN101392154A
公开(公告)日:2009-03-25
申请号:CN200810212369.3
申请日:2008-09-17
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C09J4/00 , H05K3/323 , H05K2201/0133
Abstract: 本发明涉及一种高可靠的各向异性导电胶粘剂组合物以及各向异性导电薄膜。该组合物包含(A)作为粘合剂的具有100,000~1,000,000重均分子量的丙烯酸橡胶,(B)至少一种具有一个或两个(甲基)丙烯酸酯基的化合物,(C)至少一种具有三个或更多个(甲基)丙烯酸酯基的化合物,(D)能够固化化合物(B)和(C)的有机过氧化物,以及(E)导电颗粒。该各向异性导电薄膜可被用作用于电路连接以及包括液晶设备(LCD)和半导体设备在内的各种显示设备制造中元件的装配的合适材料。
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