公开(公告)号：CN101484524B

公开(公告)日：2011-12-21

申请号：CN200680055261.7

申请日：2006-12-26

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 孙窓浩 ,  赵成祐 ,  朴应绪

IPC: C08L63/10

Abstract: 本发明公开了一种制备用于具有高比重和高折射率的大理石芯片的树脂组合物的方法。该方法包括：使一种卤代环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应来制备一种卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂；以及通过加入一种反应活性单体以稀释该卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂。根据该方法制备的大理石芯片可以具有与用于形成人造大理石的基质相似的打磨性和硬度，由此与基质具有良好的相容性。采用本发明的这种大理石芯片的人造大理石可表现为大理石芯片在人造大理石表面具有良好的分散性、均匀的图案、良好的耐化学性、良好的热加工性和良好的表面水平度。

公开(公告)号：CN101484524A

公开(公告)日：2009-07-15

申请号：CN200680055261.7

申请日：2006-12-26

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 孙窓浩 ,  赵成祐 ,  朴应绪

IPC: C08L63/10

Abstract: 本发明公开了一种制备用于具有高比重和高折射率的大理石芯片的树脂组合物的方法。该方法包括：使一种卤代环氧树脂与(甲基)丙烯酸反应来制备一种卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂；以及通过加入一种反应活性单体以稀释该卤代环氧丙烯酸酯树脂粘结剂。根据该方法制备的大理石芯片可以具有与用于形成人造大理石的基质相似的打磨性和硬度，由此与基质具有良好的相容性。采用本发明的这种大理石芯片的人造大理石可表现为大理石芯片在人造大理石表面具有良好的分散性、均匀的图案、良好的耐化学性、良好的热加工性和良好的表面水平度。

公开(公告)号：CN101500960B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200680055426.0

申请日：2006-12-26

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 孙窓浩 ,  赵成祐

IPC: C04B26/02

Abstract: 本发明披露了通过固化含有丙烯酸类交联单体以及粘合剂的树脂组合物而形成的大理石碎片，其中，所述粘合剂选自由卤化氨基甲酸酯丙烯酸酯、卤化环氧丙烯酸酯、及其混合物组成的组。包含本发明的大理石碎片的人造大理石可具有与合成石类似的外观和纹理，同时还可具有良好的热加工性及成型性，这些都是丙烯酸类人造大理石的优点。

公开(公告)号：CN101500960A

公开(公告)日：2009-08-05

申请号：CN200680055426.0

申请日：2006-12-26

Applicant: 第一毛织株式会社

Inventor： 孙窓浩 ,  赵成祐

IPC: C04B26/02

Abstract: 本发明披露了通过固化含有丙烯酸类交联单体以及粘合剂的树脂组合物而形成的大理石碎片，其中，所述粘合剂选自由卤化氨基甲酸酯丙烯酸酯、卤化环氧丙烯酸酯、及其混合物组成的组。包含本发明的大理石碎片的人造大理石可具有与合成石类似的外观和纹理，同时还可具有良好的热加工性及成型性，这些都是丙烯酸类人造大理石的优点。