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公开(公告)号：CN103897344A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310728096.9
申请日：2013-12-25
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C08K3/36 , C07F9/28 , C07F9/54 , C07F9/6571 , C08G59/04 , C08G59/62 , C08K3/013 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08K3/0033
Abstract: 一种环氧树脂组合物和使用其封装的半导体器件，该环氧树脂组合物包含：环氧树脂；固化剂；固化促进剂；以及无机填料，其中固化促进剂包括由式1表示的四价铵盐或四价鳞盐，其中，A1是氮或磷；R1、R2、R3和R4各自独立地是取代或未取代的C1至C30烃基或取代或未取代的包括杂原子的C1至C30烃基；X1、X2、X3、X4、X5和X6各自独立地是氧原子(O)、硫原子(S)、或NH；并且Y1、Y2和Y3各自独立地是取代或未取代的C1至C30烃基或取代或未取代的包括杂原子的C1至C30烃基。环氧树脂组合物在固化性、室温储存稳定性、流动性、抗裂性、耐湿性等方面表现出优异的性能。[式1]
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公开(公告)号：CN104122754B
公开(公告)日：2018-01-05
申请号：CN201310546101.4
申请日：2013-11-06
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: G03F7/11 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/092
Abstract: 本发明公开了抗蚀剂下层组合物、图案形成方法以及包括该图案的半导体集成电路装置。该抗蚀剂下层组合物包括包含由以下化学式1表示的部分的化合物和溶剂。在上述化学式1中，A1、A2、B1、R1、R2与具体实施方式中所定义的相同。[化学式1]。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN105229532B
公开(公告)日：2019-12-10
申请号：CN201380075787.1
申请日：2013-11-05
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: G03F7/004 , G03F7/11 , H01L21/027 , G03F7/26
Abstract: 本发明提供一种抗蚀剂底层组合物、图案形成方法及含有图案的半导体集成电路装置，抗蚀剂底层组合物包括化合物与溶剂，所述化合物包含由下列化学式1表示的部分。[化学式1]在上述化学式1中，A1至A3、X1、X2、L1、L2、Z以及m与说明书中所定义的相同。所述抗蚀剂底层组合物可提升光学性质、抗蚀刻性以及抗化学性。
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公开(公告)号：CN103897344B
公开(公告)日：2016-11-23
申请号：CN201310728096.9
申请日：2013-12-25
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C08K3/36 , C07F9/28 , C07F9/54 , C07F9/6571 , C08G59/04 , C08G59/62 , C08K3/013 , C08L63/00 , H01L2924/0002 , H01L2924/00 , C08K3/0033
Abstract: 一种环氧树脂组合物和使用其封装的半导体器件，该环氧树脂组合物包含：环氧树脂；固化剂；固化促进剂；以及无机填料，其中固化促进剂包括由式1表示的四价铵盐或四价鳞盐，其中，A1是氮或磷；R1、R2、R3和R4各自独立地是取代或未取代的C1至C30烃基或取代或未取代的包括杂原子的C1至C30烃基；X1、X2、X3、X4、X5和X6各自独立地是氧原子(O)、硫原子(S)、或NH；并且Y1、Y2和Y3各自独立地是取代或未取代的C1至C30烃基或取代或未取代的包括杂原子的C1至C30烃基。环氧树脂组合物在固化性、室温储存稳定性、流动性、抗裂性、耐湿性等方面表现出优异的性能。[式1]
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公开(公告)号：CN104122754A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201310546101.4
申请日：2013-11-06
Applicant: 第一毛织株式会社
IPC: G03F7/11 , H01L21/027
CPC classification number: G03F7/092
Abstract: 本发明公开了抗蚀剂下层组合物、图案形成方法以及包括该图案的半导体集成电路装置。该抗蚀剂下层组合物包括包含由以下化学式1表示的部分的化合物和溶剂。在上述化学式1中，A1、A2、B1、R1、R2与具体实施方式中所定义的相同。[化学式1]
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公开(公告)号：CN103896983A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201310513314.7
申请日：2013-10-25
Applicant: 第一毛织株式会社
CPC classification number: C08K5/50 , C07F9/5442 , C08G59/08 , C08G59/621 , C08G59/688 , C08K5/5419 , C08L63/00 , H01L23/295 , H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了季鏻盐、包含季鏻盐的用于封装半导体器件的环氧树脂组合物、和用组合物封装的半导体器件。该环氧树脂组合物包含环氧树脂、固化剂、固化促进剂和无机填料。该固化促进剂包括由式1表示的季鏻盐，其中R1、R2、R3和R4独立地是取代或未取代的C1-C30烃基、或包含至少一个杂原子的取代或未取代的C1-C30烃基；X是取代或未取代的C1-C30烃基、或包含至少一个杂原子的取代或未取代的C1-C30烃基；Y是取代或未取代的C1-C30烃基、或是以1至3个取代或未取代的C1-C30烃基取代的Si；n和m独立地是1至6的整数；l是大于0至6的数，条件是当Y是Si时，m和取代基的数目总和最大为4。环氧树脂组合物具有良好的室温贮存稳定性、固化时足够的流动性和高固化性：
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