公开(公告)号：CN1652666A

公开(公告)日：2005-08-10

申请号：CN200510002930.1

申请日：2005-01-26

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 木村里至 ,  降旗荣道 ,  丸茂实

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC classification number: C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/28 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  H01L21/4846 ,  H01L23/4985 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/182 ,  H05K3/185 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/122 ,  Y10T29/49162 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供制造布线衬底的方法，包括以下步骤：(a)在衬底(10)的第一区域(12)及第二区域(14)上设置表面活性剂(18)；(b)通过向衬底(10)的第二区域(14)照射真空紫外线(22)，使衬底(10)的第二区域(14)的原子键断裂；(c)通过清洗衬底(10)，除去设在第二区域(14)上的表面活性剂(18)部分；(d)在残留在第一区域(12)上的表面活性剂(18)部分上设置催化剂(30)；(e)通过在催化剂(30)上沉积金属层(34)，沿着第一区域(12)形成由金属层(34)构成的布线。根据本发明，能只在需要的部分上沉积金属层，同时以精简的制造步骤形成布线。