公开(公告)号：CN100459079C

公开(公告)日：2009-02-04

申请号：CN200610163735.1

申请日：2006-12-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井隆浩

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/02 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/243 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/061 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K3/388 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/058 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种低成本且高效地制造可靠性高的配线衬底的方法。配线衬底的制造方法包括：准备具有基座衬底(10)、形成于基座衬底(10)的表面上的导电膜(20)及形成于导电膜(20)上的多个导线(30)的衬底的工序；形成将导电膜(20)上的相邻的2个导线(30)之间的区域局部覆盖的抗蚀剂层(40)，使其与2个导线(30)接触的工序；形成导电图案(50)的工序，该导电图案(50)形成导电膜(20)的图案且电连接多个导线(30)；经由导电图案(50)使电流在多个导线(30)中流动，从而对导线(30)进行镀敷处理的电解镀敷处理工序；切断导电图案(50)，使多个导线(30)分别电绝缘的工序。

公开(公告)号：CN1983534A

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN200610163735.1

申请日：2006-12-04

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井隆浩

IPC: H01L21/48 ,  H05K3/02 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/243 ,  H01L23/49572 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/061 ,  H05K3/108 ,  H05K3/242 ,  H05K3/388 ,  H05K2203/0571 ,  H05K2203/0574 ,  H05K2203/058 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种低成本且高效地制造可靠性高的配线衬底的方法。配线衬底的制造方法包括：准备具有基座衬底(10)、形成于基座衬底(10)的表面上的导电膜(20)及形成于导电膜(20)上的多个导线(30)的衬底的工序；形成将导电膜(20)上的相邻的2个导线(30)之间的区域局部覆盖的抗蚀剂层(40)，使其与2个导线(30)接触的工序；形成导电图案(50)的工序，该导电图案(50)形成导电膜(20)的图案且电连接多个导线(30)；经由导电图案(50)使电流在多个导线(30)中流动，从而对导线(30)进行镀敷处理的电解镀敷处理工序；切断导电图案(50)，使多个导线(30)分别电绝缘的工序。

公开(公告)号：CN109664619B

公开(公告)日：2021-08-24

申请号：CN201811176117.X

申请日：2018-10-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小金平修一 ,  福岛繁树 ,  小杉康彦 ,  今井隆浩 ,  尾泽胜敏 ,  林刚史 ,  犬饲哲之

IPC: B41J2/175

Abstract: 提供一种能够减少副罐的库存管理变得复杂等的各种问题的至少一个的技术。副罐具备：消耗品容纳部；副罐侧存储部；以及壳体，该壳体能够相对于消耗品消耗装置的多个插槽可装卸地安装，并容纳消耗品容纳部，在最初被安装于插槽之前的状态下，副罐侧存储部存储用于与其他副罐识别的副罐侧识别码，在最初被安装到插槽之后的状态下，还存储与被补给到消耗品容纳部中的消耗品的属性相关的副罐侧消耗品信息。

公开(公告)号：CN100341128C

公开(公告)日：2007-10-03

申请号：CN200510069739.9

申请日：2005-02-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井隆浩

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法及其制造装置。沿着与XY轴平面正交的一个轴，对电极(32)的形成面和导线(12)的形成面进行摄像。得到电极(32)的形成面和导线(12)的形成面的、向与Z轴正交的一个面的投影图像。在投影图像中，计算一个电极(32)的图像和一个导线(12)的图像之间的偏移。为了不产生偏移计算所必需的、由基板(10)和半导体芯片(30)中的至少一方的膨胀或收缩引起的变形值。为了得到该变形值，计算必需的、基板(10)和半导体芯片(30)中至少一方的温度变化。根据温度变化，改变半导体芯片(30)和基板(10)中至少一方的温度。因此提供了一种可高精度地连接半导体芯片的电极和基板的导线的技术。

公开(公告)号：CN1677635A

公开(公告)日：2005-10-05

申请号：CN200510069739.9

申请日：2005-02-05

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井隆浩

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/29 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133

Abstract: 本发明提供一种半导体装置的制造方法及其制造装置。沿着与XY轴平面正交的一个轴，对电极(32)的形成面和导线(12)的形成面进行摄像。得到电极(32)的形成面和导线(12)的形成面的、向与Z轴正交的一个面的投影图像。在投影图像中，计算一个电极(32)的图像和一个导线(12)的图像之间的偏移。为了不产生偏移计算所必需的、由基板(10)和半导体芯片(30)中的至少一方的膨胀或收缩引起的变形值。为了得到该变形值，计算必需的、基板(10)和半导体芯片(30)中至少一方的温度变化。根据温度变化，改变半导体芯片(30)和基板(10)中至少一方的温度。因此提供了一种可高精度地连接半导体芯片的电极和基板的导线的技术。

公开(公告)号：CN109664619A

公开(公告)日：2019-04-23

申请号：CN201811176117.X

申请日：2018-10-10

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小金平修一 ,  福岛繁树 ,  小杉康彦 ,  今井隆浩 ,  尾泽胜敏 ,  林刚史 ,  犬饲哲之

IPC: B41J2/175

CPC classification number: B41J2/17566 ,  B41J2/175 ,  B41J2/17506 ,  B41J2/17509 ,  B41J2/17513 ,  B41J2/1753 ,  B41J2/17546 ,  B41J2002/17516 ,  B41J2/17553

Abstract: 提供一种能够减少副罐的库存管理变得复杂等的各种问题的至少一个的技术。副罐具备：消耗品容纳部；副罐侧存储部；以及壳体，该壳体能够相对于消耗品消耗装置的多个插槽可装卸地安装，并容纳消耗品容纳部，在最初被安装于插槽之前的状态下，副罐侧存储部存储用于与其他副罐识别的副罐侧识别码，在最初被安装到插槽之后的状态下，还存储与被补给到消耗品容纳部中的消耗品的属性相关的副罐侧消耗品信息。

公开(公告)号：CN1321779C

公开(公告)日：2007-06-20

申请号：CN02119098.4

申请日：2002-03-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井隆浩 ,  斋藤正好

IPC: B23Q17/00 ,  G05B19/18

Abstract: 加工装置具有可相对移动的工具20和支撑体10。由XYZ传感器32、34、36来测定工具20和支撑体1 0的位置，将其测定数据存储在测定数据存储部42中。规定数据存储部44存储加工结果合格时的规定数据。运算部52比较测定数据和规定数据，进行工件的加工结果是否合格的判定。处理部50进行对应于是否合格的判定结果的处理。

公开(公告)号：CN1641831A

公开(公告)日：2005-07-20

申请号：CN200410081810.0

申请日：2004-12-30

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井隆浩

IPC: H01L21/00 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 一种半导体装置制造方法，具有多个电极(22)和包含配线图案(12)的配线基板(10)，使搭载到配线基板(10)上的半导体芯片(20)之间的树脂(30)，以树脂(30)沸点以下的温度固化，直到固化反应率达到80％以上，使配线图案(12)和电极(22)接触。然后，将电极(22)和配线图案(12)进行共晶合金连接。由此提供一种可靠性高的半导体装置制造方法。

公开(公告)号：CN1377756A

公开(公告)日：2002-11-06

申请号：CN02119098.4

申请日：2002-03-22

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井隆浩 ,  斋藤正好

IPC: B23Q17/00

Abstract: 加工装置具有可相对移动的工具20和支撑体10。由XYZ传感器32、34、36来测定工具20和支撑体10的位置,将其测定数据存储在测定数据存储部42中。规定数据存储部44存储加工结果合格时的规定数据。运算部52比较测定数据和规定数据,进行工件的加工结果是否合格的判定。处理部50进行对应于是否合格的判定结果的处理。

公开(公告)号：CN220465009U

公开(公告)日：2024-02-09

申请号：CN202321970317.9

申请日：2023-07-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 今井隆浩 ,  早坂信幸

IPC: B41F17/00 ,  B41F23/00

Abstract: 本实用新型涉及印刷装置，在排列有多个离子照射部的离子发生器中提高离子的照射密度。印刷装置(1)具备：输送部(3)，输送印刷介质(P)；印刷头(2)，向由输送部(3)输送的印刷介质(P)喷出油墨来形成图像；以及离子发生器(4)，在印刷介质(P)的输送路径上配置于与印刷头(2)相比更靠上游，并对被输送的印刷介质(P)照射离子，离子发生器(4)被配置为：从与印刷介质(P)的图像形成面(P1)对置的方向观察，多个离子照射部(5)相对于与印刷介质P的输送方向(A)正交的方向(B)倾斜而排列。