触变注射成形用材料的制造方法

    公开(公告)号:CN113427004A

    公开(公告)日:2021-09-24

    申请号:CN202110291520.2

    申请日:2021-03-18

    Abstract: 本公开提供一种触变注射成形用材料的制造方法,其利用较多的添加物而对镁合金材料进行覆盖。用于触变注射成形的触变注射成形用材料的制造方法具备:干燥工序,对包含作为主要成分而含有Mg的第一粉末、第二粉末、粘合剂、有机溶剂的混合物进行加热,以使混合物中所包含的有机溶剂干燥;搅拌工序,对在干燥工序中被进行了加热的混合物进行搅拌。

    配线基板及配线基板的制造方法

    公开(公告)号:CN110753458B

    公开(公告)日:2022-09-16

    申请号:CN201910650608.1

    申请日:2019-07-18

    Inventor: 山崎丰 加藤诚

    Abstract: 本发明涉及一种提高了金属配线相对于基板的紧贴性的配线基板及配线基板的制造方法。配线基板(1)为形成有金属配线的配线基板,其特征在于,具备:基板(2),其以树脂为主成分,并含有具有羟基的有机物(3);金属电镀层(6),其构成了所述金属配线,所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的形成部分(4)与所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的非形成部分(14)相比而粗糙度较大,并具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物(3)、和催化剂。通过设为这种结构的配线基板(1),从而能够提高金属配线相对于基板(2)的紧贴性。

    配线基板及配线基板的制造方法

    公开(公告)号:CN110753458A

    公开(公告)日:2020-02-04

    申请号:CN201910650608.1

    申请日:2019-07-18

    Inventor: 山崎丰 加藤诚

    Abstract: 本发明涉及一种提高了金属配线相对于基板的紧贴性的配线基板及配线基板的制造方法。配线基板(1)为形成有金属配线的配线基板,其特征在于,具备:基板(2),其以树脂为主成分,并含有具有羟基的有机物(3);金属电镀层(6),其构成了所述金属配线,所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的形成部分(4)与所述基板(2)的一个面(2a)上的所述金属配线的非形成部分(14)相比而粗糙度较大,并具有与所述树脂交错缠绕的状态下的所述有机物(3)、和催化剂。通过设为这种结构的配线基板(1),从而能够提高金属配线相对于基板(2)的紧贴性。

    触变注射成形用材料的制造方法

    公开(公告)号:CN113427004B

    公开(公告)日:2023-09-01

    申请号:CN202110291520.2

    申请日:2021-03-18

    Abstract: 本公开提供一种触变注射成形用材料的制造方法,其利用较多的添加物而对镁合金材料进行覆盖。用于触变注射成形的触变注射成形用材料的制造方法具备:干燥工序,对包含作为主要成分而含有Mg的第一粉末、第二粉末、粘合剂、有机溶剂的混合物进行加热,以使混合物中所包含的有机溶剂干燥;搅拌工序,对在干燥工序中被进行了加热的混合物进行搅拌。

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