公开(公告)号：CN1155060C

公开(公告)日：2004-06-23

申请号：CN97190713.7

申请日：1997-06-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 井山胜也 ,  大池一夫 ,  北川康弘

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02052 ,  H01L21/67034

Abstract: 本发明的目的是提供一种新式的干燥方法以及干燥装置，在干燥半导体装置以及液晶板的基片等的干燥装置中，可以减少在干燥时产生污染的危险性，而且能够减少设备成本以及设置面积，并且能够进行成批处理。在提升槽10的上边缘的4个边中的相对的一对边比其它的边低，从而成为溢流部10a以使内部的水溢流并排到排水槽20中。在提升槽10的内侧安装棒状的加热器11，在加热器11上方配置加热器盖12，并引出一对排气管13、13，该排气管13向上至提升槽10的上方并向外部排出气体。在提升槽10的底面连接供水管14，并由后述的供水系统供给超净水。排水管21与排水槽20的下部连接，并且与由循环泵、转换阀等构成的供水控制装置22相连接。

公开(公告)号：CN1195421A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN97190713.7

申请日：1997-06-13

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 井山胜也 ,  大池一夫 ,  北川康弘

IPC: H01L21/304

CPC classification number: H01L21/02052 ,  H01L21/67034

Abstract: 本发明的目的是提供一种新式的干燥方法以及干燥装置,在干燥半导体装置以及液晶板的基片等的干燥装置中,可以减少在干燥时产生污染的危险性,而且能够减少设备成本以及设置面积,并且能够进行成批处理。在提升槽10的上边缘的4个边中的相对的一对边比其它的边低,从而成为溢流部10a以使内部的水溢流并排到排水槽20中。在提升槽10的内侧安装棒状的加热器11,在加热器11上方配置加热器盖12,并引出一对排气管13、13,该排气管13向上至提升槽10的上方并向外部排出气体。在提升槽10的底面连接供水管14,并由后述的供水系统供给超净水。排水管21与排水槽20的下部连接,并且与由循环泵、转换阀等构成的供水控制装置22相连接。