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公开(公告)号:CN102328509B
公开(公告)日:2014-07-02
申请号:CN201110195693.0
申请日:2011-07-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/17523 , B41J2/17513 , B41J2/17553
Abstract: 本发明提供一种能够有效抑制电路基板的移动、能够使外部布线良好地相对于电路基板的连接器插拔的液体喷射头及液体喷射装置。将供外部布线连接的连接器(92)以使供外部布线插拔的连接口(93)朝向流路构件(80)一侧开口的方式固定在电路基板(90)上,流路构件(80)具有在与电路基板(90)相对向的区域朝向电路基板(90)突出且与电路基板(90)的表面实质抵接的变形限制部(200)。
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公开(公告)号:CN102328509A
公开(公告)日:2012-01-25
申请号:CN201110195693.0
申请日:2011-07-13
Applicant: 精工爱普生株式会社
CPC classification number: B41J2/17523 , B41J2/17513 , B41J2/17553
Abstract: 本发明提供一种能够有效抑制电路基板的移动、能够使外部布线良好地相对于电路基板的连接器插拔的液体喷射头及液体喷射装置。将供外部布线连接的连接器(92)以使供外部布线插拔的连接口(93)朝向流路构件(80)一侧开口的方式固定在电路基板(90)上,流路构件(80)具有在与电路基板(90)相对向的区域朝向电路基板(90)突出且与电路基板(90)的表面实质抵接的变形限制部(200)。
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