Patent search ap:("精工爱普生株式会社") AND inv:"小林航海" Page 1

1.

发明公开
头单元以及液体喷射装置审中-公开

公开(公告)号：CN118927795A

公开(公告)日：2024-11-12

申请号：CN202410561280.7

申请日：2024-05-08

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小林航海 , 森山惠多

IPC: B41J2/01 , B41J2/165

Abstract: 本发明提供一种头单元及液体喷射装置，其解决了如下问题，即，为了应对因雾引起的喷嘴堵塞，需要准备仅喷射反应液的反应液专用的液体喷射头，会导致液体喷射头的数量增加且头单元大型化。液体喷射头(H1)及液体喷射头(H2)分别具有多个头芯片(Hc)，配置在+Y方向的端部处的喷嘴列(L1a)与配置在‑Y方向的端部处的喷嘴列(L4b)间的间隔为第一间隔(D1)，喷嘴列(L4b)与喷嘴列(L5a)间的第二间隔(D2)长于第一间隔(D1)，液体喷射头(H1)包括具有喷射第一液体的喷嘴列(L)的多个头芯片(Hc1至Hc4)，液体喷射头(H2)包括具有喷射反应液的喷嘴列(L8a、L8b)的头芯片(Hc8)及具有喷射处理液的喷嘴列(L5a、L5b)的头芯片(Hc5)。

Patent Agency Ranking