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公开(公告)号：CN119732071A
公开(公告)日：2025-03-28
申请号：CN202380059977.8
申请日：2023-07-25
Applicant: 索尼半导体解决方案公司
IPC: H04N25/70 , H04N25/709
Abstract: 本发明实现了安装在诸如智能电话的电子装置中的成像元件的低功耗。根据本技术的成像元件包括：模拟电路部分，包括执行光电转换的像素；逻辑电路部分，处理从像素中读出的信号；体电位生成部分，向形成逻辑电路部分的每个晶体管的阱施加减小阈值电压的方向上的体电位，阱被掺杂以便包围晶体管结构；以及控制部分，控制每个外部指定的操作模式的体电位。
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