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公开(公告)号：CN1897276B
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200610126366.9
申请日：2006-07-12
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01L27/0207 , G06F17/505 , G11C5/04 , H03K19/0075
Abstract: 一种半导体集成电路，能够修复故障且甚至当在一部分电路中发生故障时仍能作为整体电路正常操作，并能够减小伴随着故障修复的信号延迟变化，该半导体集成电路包括：N(大于2)个能够替代彼此功能的电路模块；电路块，每一个都包括R(大于1但小于N)个I/O单元，用于输出至少一个信号至一个电路模块，并接收在该一个电路模块中产生的至少一个信号；和电路模块选择单元，配置成响应于控制信号从N个电路模块中选择R个电路模块，将所选择的R个电路模块和电路块的R个I/O单后一一对应地连接，并将响应于控制信号从至少两个电路模块中选择的一个电路模块连接到R个I/O单元中的每一个。本发明还涉及该半导体集成电路的制造方法。
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公开(公告)号：CN100514644C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200610159378.1
申请日：2006-08-10
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01L27/02 , H03K17/687
CPC classification number: H03K19/00392
Abstract: 一种半导体集成电路包括：根据输入功能设定数据设定功能的N个模块，具有R个I/O部件的电路模块，以及模块选择部件，用于对来自N个模块中的R个模块进行选择，将所选的R个模块与电路模块的R个I/O部件进行连接，并且将从至少两个模块中选择的一个模块连接到R个I/O部件的每一个。R个I/O部件的每一个具有数据保持部件，用于保持功能设定数据并且将保持的功能设定数据输入到目的模块，并且当输入功能设定数据相同时N个模块能够相互替换功能。
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公开(公告)号：CN100440510C
公开(公告)日：2008-12-03
申请号：CN200610000509.1
申请日：2006-01-09
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01L27/11807 , H01L27/0207 , H03K19/17736 , H03K19/17796
Abstract: 包括多个互连层和至少一连接相邻互连层互连的过孔的半导体IC，其中每个互连层具有排列成矩阵的多个第一和第二互连组，第一互连组包括沿矩阵行方向延伸且沿列方向并排排列的多个第一互连，第二互连组包括沿列方向延伸且沿行方向并排排列的多个第二互连，第一和第二互连组沿矩阵每行每列交替排列，第一和第二互连组在相邻互连层之间彼此面对，上述第一和第二互连组具有在此其可经过孔相连的交叉部分，每个第一互连组和沿行方向与在层之间面对该第一互连组的第二互连组相邻的第一互连组具有在此其可经过孔相连的重叠部分，每个第二互连组和沿列方向与在层之间面对该第二互连组的第一互连组相邻的第二互连组具有在此其可经过孔相连的重叠部分。
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公开(公告)号：CN100592282C
公开(公告)日：2010-02-24
申请号：CN200710154783.9
申请日：2007-09-19
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G06F15/173 , G06F12/02 , G06F13/16
CPC classification number: G06F13/4022
Abstract: 公开了一种共享的存储器装置，其包括：多个处理器元件；多个存储器模块，其配置为可以由多个处理器元件访问；以及连接装置，其配置为使来自多个处理器元件的特定处理器元件能够访问来自多个存储器模块的特定存储器模块；其中允许多个存储器元件经由连接装置访问多个存储器系统，每个存储器系统由至少一个存储器模块组成；并且其中可由不同处理器元件访问的多个存储器系统的每一个，允许多个存储器模块由不同处理器元件部分地共享和访问。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1913156A
公开(公告)日：2007-02-14
申请号：CN200610159378.1
申请日：2006-08-10
Applicant: 索尼株式会社
IPC: H01L27/02 , H03K17/687
CPC classification number: H03K19/00392
Abstract: 一种半导体集成电路包括：根据输入功能设定数据设定功能的N个模块，具有R个I/O部件的电路模块，以及模块选择部件，用于对来自N个模块中的R个模块进行选择，将所选的R个模块与电路模块的R个I/O部件进行连接，并且将从至少两个模块中选择的一个模块连接到R个I/O部件的每一个。R个I/O部件的每一个具有数据保持部件，用于保持功能设定数据并且将保持的功能设定数据输入到目的模块，并且当输入功能设定数据相同时N个模块能够相互替换功能。
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公开(公告)号：CN1812099A
公开(公告)日：2006-08-02
申请号：CN200610000509.1
申请日：2006-01-09
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01L27/11807 , H01L27/0207 , H03K19/17736 , H03K19/17796
Abstract: 包括多个互连层和至少一连接相邻互连层互连的过孔的半导体IC，其中每个互连层具有排列成矩阵的多个第一和第二互连组，第一互连组包括沿矩阵行方向延伸且沿列方向并排排列的多个第一互连，第二互连组包括沿列方向延伸且沿行方向并排排列的多个第二互连，第一和第二互连组沿矩阵每行每列交替排列，第一和第二互连组在相邻互连层之间彼此面对，上述第一和第二互连组具有在此其可经过孔相连的交叉部分，每个第一互连组和沿行方向与在层之间面对该第一互连组的第二互连组相邻的第一互连组具有在此其可经过孔相连的重叠部分，每个第二互连组和沿列方向与在层之间面对该第二互连组的第一互连组相邻的第二互连组具有在此其可经过孔相连的重叠部分。
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公开(公告)号：CN101149727A
公开(公告)日：2008-03-26
申请号：CN200710154783.9
申请日：2007-09-19
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G06F15/173 , G06F12/02 , G06F13/16
CPC classification number: G06F13/4022
Abstract: 公开了一种共享的存储器装置，其包括：多个处理器元件；多个存储器模块，其配置为可以由多个处理器元件访问；以及连接装置，其配置为使来自多个处理器元件的特定处理器元件能够访问来自多个存储器模块的特定存储器模块；其中允许多个存储器元件经由连接装置访问多个存储器系统，每个存储器系统由至少一个存储器模块组成；并且其中可由不同处理器元件访问的多个存储器系统的每一个，允许多个存储器模块由不同处理器元件部分地共享和访问。
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公开(公告)号：CN1897276A
公开(公告)日：2007-01-17
申请号：CN200610126366.9
申请日：2006-07-12
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H01L27/0207 , G06F17/505 , G11C5/04 , H03K19/0075
Abstract: 一种半导体集成电路，能够修复故障且甚至当在一部分电路中发生故障时仍能作为整体电路正常操作，并能够减小伴随着故障修复的信号延迟变化，该半导体集成电路包括：N(大于2)个能够替代彼此功能的电路模块；电路块，每一个都包括R(大于1但小于N)个I/O单元，用于输出至少一个信号至一个电路模块，并接收在该一个电路模块中产生的至少一个信号；和电路模块选择单元，配置成响应于控制信号从N个电路模块中选择R个电路模块，将所选择的R个电路模块和电路块的R个I/O单元一一对应电连接，并将响应于控制信号从至少两个电路模块中选择的一个电路模块连接到R个I/O单元中的每一个。本发明还涉及该半导体集成电路的制造方法。
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公开(公告)号：CN1833234A
公开(公告)日：2006-09-13
申请号：CN200480022341.3
申请日：2004-08-04
Applicant: 索尼株式会社
IPC: G06F15/00
CPC classification number: G06F21/79 , G06F17/3074 , G06F21/32 , G06F21/35 , G07C9/00158 , H04L63/0428 , H04L63/08 , H04L63/102
Abstract: 有可能提供一种不使用户担心且令人愉快的对用户友好的服务。当把PMD作为个人信息存储在用户(20)处的PK(22)首次与服务系统(24)相互通信并使用该服务系统(24)时，它存储着该服务系统(24)的服务ID以及防电子欺骗方法。当PK(22)第二次和以后再与服务系统(24)通信时，在向服务系统(24)提供PMD之前先在彼此之间执行防电子欺骗处理。根据用户(20)的预设访问准许信息，由服务系统(24)来执行对PMD的读出或修改。本发明可以应用于PDA。
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