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公开(公告)号：CN109817613A
公开(公告)日：2019-05-28
申请号：CN201711318577.7
申请日：2017-12-12
Applicant: 纬创资通股份有限公司
IPC: H01L27/02
Abstract: 本发明提供一种电路板以及布局结构。布局结构包括多个芯片承载区、多个层内导线连接垫以及多条外引导线。芯片承载区用以分别承载多个芯片。层内导线连接垫配置在布局结构的边缘上。外引导线配置在层内导线连接垫与芯片承载区间。其中，布局结构配置在至少一电路板上，并通过外引导线连接至少一第一电路板的多条导线，且外引导线与至少一电路板的导线共用至少一金属层来形成。本发明可减低认证所需的成本及时间。
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公开(公告)号：CN108932446B
公开(公告)日：2021-06-04
申请号：CN201710497207.8
申请日：2017-06-26
Applicant: 纬创资通股份有限公司
IPC: G06K7/10
Abstract: 本发明提供一种能拆卸地设置于一扫描装置上的光学装置，包括一壳体、一第一开口、一第二开口、一镜片模组、以及一固定元件；壳体具有一第一面和连接第一面的一第二面，且第一开口和第二开口分别形成于第一面和第二面上；镜片模组设置于壳体中，且固定元件可拆卸地固定于扫描装置上并枢接壳体；扫描装置提供的光线由第一开口进入壳体中，并被镜片模组导引而由第二开口离开壳体，其中由第二开口离开壳体的光线可照射至一被扫描物上。通过本发明的光学装置，可轻易地调整扫描装置光线的行进方向，提高使用的便利性。
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公开(公告)号：CN109817613B
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201711318577.7
申请日：2017-12-12
Applicant: 纬创资通股份有限公司
IPC: H01L27/02
Abstract: 本发明提供一种电路板以及布局结构。布局结构包括多个芯片承载区、多个层内导线连接垫以及多条外引导线。芯片承载区用以分别承载多个芯片。层内导线连接垫配置在布局结构的边缘上。外引导线配置在层内导线连接垫与芯片承载区间。其中，布局结构配置在至少一电路板上，并通过外引导线连接至少一第一电路板的多条导线，且外引导线与至少一电路板的导线共用至少一金属层来形成。本发明可减低认证所需的成本及时间。
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公开(公告)号：CN108932446A
公开(公告)日：2018-12-04
申请号：CN201710497207.8
申请日：2017-06-26
Applicant: 纬创资通股份有限公司
IPC: G06K7/10
CPC classification number: H04N1/04 , G02B26/10 , H04N1/00541 , H04N1/02895
Abstract: 本发明提供一种能拆卸地设置于一扫描装置上的光学装置，包括一壳体、一第一开口、一第二开口、一镜片模组、以及一固定元件；壳体具有一第一面和连接第一面的一第二面，且第一开口和第二开口分别形成于第一面和第二面上；镜片模组设置于壳体中，且固定元件可拆卸地固定于扫描装置上并枢接壳体；扫描装置提供的光线由第一开口进入壳体中，并被镜片模组导引而由第二开口离开壳体，其中由第二开口离开壳体的光线可照射至一被扫描物上。通过本发明的光学装置，可轻易地调整扫描装置光线的行进方向，提高使用的便利性。
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