一种用于电子设备的复合件的复合装置

    公开(公告)号:CN109436925B

    公开(公告)日:2021-05-11

    申请号:CN201811633797.3

    申请日:2018-12-29

    Abstract: 一种用于电子设备的复合件的复合装置,其包括一个入料模块,所述入料模块包括至少两个托带轮,以及由所述托带轮承载的能循环转动的传送带,所述软薄材料的料卷设置于所述传送带中后侧的上方,在所述传送带水平传送方向的所述托带轮一侧设置有粘辊,所述粘辊与所述传送带之间的距离等于所述软薄材料的厚度,在所述粘辊正下方设置有用于传送所述双面胶的送料辊,在所述入料模块上方所述料卷与所述传送带之间设置一个可旋转且可沿与两个所述托带轮的轴线所在平面平行的方向上移动的吹风模块。本发明所提供的用于电子设备的复合件的复合装置,可充分消除软薄材料在复合前的内应力和变形,从而大大提升了复合件产品的良品率。

    一种导热胶及其制备方法

    公开(公告)号:CN106928886B

    公开(公告)日:2018-11-30

    申请号:CN201511021011.9

    申请日:2015-12-30

    Abstract: 本发明提供了一种导热胶及其制备方法,用于设置于热源发生器与散热器之间通过所述导热胶进行导热连接,所述导热胶为平片状结构,所述导热胶具有相互平行的上表面和下表面,所述导热胶内部均匀分布有片状导热填料,所述片状导热填料的片状表面垂直于所述上表面和所述下表面。本发明提供的导热胶中的片状导热填料的排列方向是高度定向的,片状导热填料都垂直于导热胶的平片方向,因而获得的导热胶具有较高的导热取向性,避免了杂乱排列的导热颗粒的导热损耗,减少了片状导热填料的卡片搭桥结构,提高了导热胶垂直方向的导热系数,并且定向排列的导热颗粒同时还可以在垂直方向获得更大的机械强度和抗撕裂强度,物理性能明显提高。

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