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公开(公告)号：CN107570091A
公开(公告)日：2018-01-12
申请号：CN201710639156.8
申请日：2011-10-18
Applicant: 维罗西股份有限公司
Abstract: 本发明提供制作层压装置(特别是微通道装置)的方法，其中板被组装并焊接在一起。与常规微通道装置不同，本发明的层压装置可在无钎焊或扩散结合的情况下制作；从而为制造提供明显的优势。还描述了如膨胀接头和外部焊接支撑件等特征。还描述了层压装置以及在层压装置中进行单元操作的方法。
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公开(公告)号：CN107570091B
公开(公告)日：2019-12-03
申请号：CN201710639156.8
申请日：2011-10-18
Applicant: 维罗西股份有限公司
Abstract: 本发明提供制作层压装置(特别是微通道装置)的方法，其中板被组装并焊接在一起。与常规微通道装置不同，本发明的层压装置可在无钎焊或扩散结合的情况下制作；从而为制造提供明显的优势。还描述了如膨胀接头和外部焊接支撑件等特征。还描述了层压装置以及在层压装置中进行单元操作的方法。
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公开(公告)号：CN1956777A
公开(公告)日：2007-05-02
申请号：CN200580016106.X
申请日：2005-03-23
Applicant: 维罗西股份有限公司
Inventor： A·L·同克维齐 , B·L·杨 , T·马扎内克 , F·P·戴利 , S·P·费茨杰拉尔德 , R·阿罗拉 , 邱东明 , 杨斌 , S·T·佩里 , K·贾罗斯 , P·W·尼格尔 , D·J·赫斯 , R·塔哈 , R·隆 , J·马可 , T·尤斯查克 , J·J·拉姆勒 , M·马齐安多
CPC classification number: B01J37/0226 , B01J19/0093 , B01J35/04 , B01J37/0215 , B01J37/0238 , B01J2219/00783 , B01J2219/00822 , B01J2219/00824 , B01J2219/00835 , B01J2219/00837 , B01J2219/00873 , B01J2219/00891 , B01J2219/00905 , B01J2219/00995 , B01L3/502707 , B01L3/502746 , B01L2200/12 , B01L2300/16 , B01L2400/0406 , B01L2400/086 , B01L2400/088
Abstract: 对微通道装置中的内部微通道进行涂敷。在装置组装或制造后在内部微通道上施涂这些均匀的涂层。使在微通道长度、弯角和/或微通道阵列的全部微通道上的涂层均匀。还描述了修整在微通道施加修补基面涂层的技术。
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公开(公告)号：CN1956777B
公开(公告)日：2011-06-08
申请号：CN200580016106.X
申请日：2005-03-23
Applicant: 维罗西股份有限公司
Inventor： A·L·同克维齐 , B·L·杨 , T·马扎内克 , F·P·戴利 , S·P·费茨杰拉尔德 , R·阿罗拉 , 邱东明 , 杨斌 , S·T·佩里 , K·贾罗斯 , P·W·尼格尔 , D·J·赫斯 , R·塔哈 , R·隆 , J·马可 , T·尤斯查克 , J·J·拉姆勒 , M·马齐安多
CPC classification number: B01J37/0226 , B01J19/0093 , B01J35/04 , B01J37/0215 , B01J37/0238 , B01J2219/00783 , B01J2219/00822 , B01J2219/00824 , B01J2219/00835 , B01J2219/00837 , B01J2219/00873 , B01J2219/00891 , B01J2219/00905 , B01J2219/00995 , B01L3/502707 , B01L3/502746 , B01L2200/12 , B01L2300/16 , B01L2400/0406 , B01L2400/086 , B01L2400/088
Abstract: 对微通道装置中的内部微通道进行涂敷。在装置组装或制造后在内部微通道上施涂这些均匀的涂层。使在微通道长度、弯角和/或微通道阵列的全部微通道上的涂层均匀。还描述了修整在微通道施加修补基面涂层的技术。
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