公开(公告)号：CN105659379A

公开(公告)日：2016-06-08

申请号：CN201480059326.X

申请日：2014-08-29

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J.S.萨蒙 ,  U.汉森

IPC: H01L23/498 ,  H04R19/00 ,  H04R19/04

CPC classification number: B81B7/007 ,  B81B2201/0257 ,  B81B2207/012 ,  B81B2207/07 ,  B81C1/00238 ,  H01L21/4828 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H04R19/005 ,  H04R19/04 ,  H04R31/00 ,  H04R2201/003 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种半导体封装。该半导体封装包括第一侧、第二侧、模制基板、管芯和引线框架。半导体封装的第二侧与半导体封装的第一侧相对。管芯和引线框架被嵌入到模制基板中。引线框架也被定位在半导体封装的第一侧和第二侧之间，以提供半导体封装的第一侧和第二侧之间的第一电连接。

公开(公告)号：CN105659379B

公开(公告)日：2018-09-21

申请号：CN201480059326.X

申请日：2014-08-29

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： J.S.萨蒙 ,  U.汉森

IPC: H01L23/498 ,  H04R19/00 ,  H04R19/04

Abstract: 一种半导体封装。该半导体封装包括第一侧、第二侧、模制基板、管芯和引线框架。半导体封装的第二侧与半导体封装的第一侧相对。管芯和引线框架被嵌入到模制基板中。引线框架也被定位在半导体封装的第一侧和第二侧之间，以提供半导体封装的第一侧和第二侧之间的第一电连接。