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公开(公告)号:CN112272694B
公开(公告)日:2023-02-03
申请号:CN201880094368.5
申请日:2018-06-12
IPC: C09J183/10 , C09J183/04 , C09J133/08
Abstract: 本发明公开了一种水基杂化压敏粘合剂组合物及其制备方法。所述组合物包含:(A)100质量份的有机硅压敏粘合剂;(B)5质量份至80质量份的丙烯酸类压敏粘合剂;(C)足够量的将组分(A)和组分(B)乳化或分散在组分(C)中的水;以及(D)0.1质量份至10质量份的氨基官能化的烷氧基硅烷化合物、其水解产物或其水解缩合物,其中将组分(A)和组分(B)乳化或分散在组分(C)中。所述组合物可固化以形成压敏粘合剂,所述压敏粘合剂表现出良好的剥离粘合力和低有机硅迁移。
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公开(公告)号:CN112272694A
公开(公告)日:2021-01-26
申请号:CN201880094368.5
申请日:2018-06-12
IPC: C09J183/10 , C09J183/04 , C09J133/08
Abstract: 本发明公开了一种水基杂化压敏粘合剂组合物及其制备方法。所述组合物包含:(A)100质量份的有机硅压敏粘合剂;(B)5质量份至80质量份的丙烯酸类压敏粘合剂;(C)足够量的将组分(A)和组分(B)乳化或分散在组分(C)中的水;以及(D)0.1质量份至10质量份的氨基官能化的烷氧基硅烷化合物、其水解产物或其水解缩合物,其中将组分(A)和组分(B)乳化或分散在组分(C)中。所述组合物可固化以形成压敏粘合剂,所述压敏粘合剂表现出良好的剥离粘合力和低有机硅迁移。
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公开(公告)号:CN114258423B
公开(公告)日:2024-01-26
申请号:CN201980099216.9
申请日:2019-06-13
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05 , C09J183/04
Abstract: 一种有机硅压敏粘合剂组合物,该有机硅压敏粘合剂组合物,含有:(A)数均分子量≥500,000g/mol的聚二有机硅氧烷胶,其中该聚二有机硅氧烷胶被脂族不饱和基团封端;(B)数均分子量≤100,000g/mol且脂族不饱和基团含量>0.13重量%的聚二有机硅氧烷聚合物;其中起始物质(A)和(B)以0.4至1.6的重量比(B)/(A)存在;(C)数均分子量
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公开(公告)号:CN117178026A
公开(公告)日:2023-12-05
申请号:CN202180097097.0
申请日:2021-05-14
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
IPC: C08L83/04
Abstract: 提供了一种氟硅酮剥离涂层组合物,该氟硅酮剥离涂层组合物包含:(A)每分子具有至少两个烯基基团和至少一个氟烷基基团并且不具有硅原子键合的氢原子的线性有机聚硅氧烷;(B)每分子具有至少一个氟烷基基团并且不具有硅原子键合的氢原子的支化有机聚硅氧烷;(C)每分子具有至少一个氟烷基基团并且既不具有脂肪族不饱和基团也不具有硅原子键合的氢原子的线性有机聚硅氧烷;(D)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子和至少一个氟烷基基团的有机氢聚硅氧烷;和(E)硅氢加成反应催化剂。该组合物可以形成相对于具有低玻璃化转变温度的硅酮压敏粘合剂表现出稳定和低剥离力的剥离涂层。
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公开(公告)号:CN117062891A
公开(公告)日:2023-11-14
申请号:CN202180096169.X
申请日:2021-04-09
Applicant: 美国陶氏有机硅公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C09J183/04
Abstract: 一种用于制备有机硅压敏粘合剂基料的水性分散体的方法包括使用含有聚有机硅酸盐树脂和聚有机硅氧烷树胶的无溶剂聚有机硅氧烷粒料。该有机硅压敏粘合剂基料的该水性分散体可以与自由基引发剂组合,并且干燥和固化以形成有机硅压敏粘合剂。
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公开(公告)号:CN114599759A
公开(公告)日:2022-06-07
申请号:CN201980101760.2
申请日:2019-10-31
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/05
Abstract: 本发明提供了一种有机硅压敏粘合剂组合物,该有机硅压敏粘合剂组合物能够固化以形成有机硅压敏粘合剂。有机硅压敏粘合剂组合物可涂覆在基底上并固化以形成保护膜。保护膜可粘附到显示器玻璃诸如智能电话的覆盖玻璃上的防指纹涂层。
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公开(公告)号:CN111065705B
公开(公告)日:2021-07-09
申请号:CN201880009690.3
申请日:2018-06-29
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/06 , C09J183/05
Abstract: 本发明提供了一种无溶剂有机硅压敏粘合剂组合物,其包含:(A)聚二有机硅氧烷,其包含具有末端脂族不饱和基团的单价烃基团;(B)支链聚有机氢硅氧烷,其包含具有末端脂族不饱和基团的单价烃基团;(C)聚有机硅酸盐树脂;(D)烯属反应性稀释剂;(E)聚有机氢硅氧烷;(F)硅氢加成反应催化剂;以及(G)固着添加剂。可将该无溶剂有机硅压敏粘合剂组合物固化以形成压敏粘合剂。当在背衬基底上固化时,所得的粘合剂制品可用于在制造、运输和使用期间保护电子设备。
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公开(公告)号:CN111065705A
公开(公告)日:2020-04-24
申请号:CN201880009690.3
申请日:2018-06-29
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
IPC: C09J183/07 , C09J183/06 , C09J183/05
Abstract: 本发明提供了一种无溶剂有机硅压敏粘合剂组合物,其包含:(A)聚二有机硅氧烷,其包含具有末端脂族不饱和基团的单价烃基团;(B)支链聚有机氢硅氧烷,其包含具有末端脂族不饱和基团的单价烃基团;(C)聚有机硅酸盐树脂;(D)烯属反应性稀释剂;(E)聚有机氢硅氧烷;(F)硅氢加成反应催化剂;以及(G)固着添加剂。可将该无溶剂有机硅压敏粘合剂组合物固化以形成压敏粘合剂。当在背衬基底上固化时,所得的粘合剂制品可用于在制造、运输和使用期间保护电子设备。
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