氟硅酮剥离涂层组合物和剥离衬垫

    公开(公告)号:CN117178026A

    公开(公告)日:2023-12-05

    申请号:CN202180097097.0

    申请日:2021-05-14

    Abstract: 提供了一种氟硅酮剥离涂层组合物,该氟硅酮剥离涂层组合物包含:(A)每分子具有至少两个烯基基团和至少一个氟烷基基团并且不具有硅原子键合的氢原子的线性有机聚硅氧烷;(B)每分子具有至少一个氟烷基基团并且不具有硅原子键合的氢原子的支化有机聚硅氧烷;(C)每分子具有至少一个氟烷基基团并且既不具有脂肪族不饱和基团也不具有硅原子键合的氢原子的线性有机聚硅氧烷;(D)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子和至少一个氟烷基基团的有机氢聚硅氧烷;和(E)硅氢加成反应催化剂。该组合物可以形成相对于具有低玻璃化转变温度的硅酮压敏粘合剂表现出稳定和低剥离力的剥离涂层。

    无溶剂有机硅压敏粘合剂及其制备和使用方法

    公开(公告)号:CN111065705B

    公开(公告)日:2021-07-09

    申请号:CN201880009690.3

    申请日:2018-06-29

    Inventor: 曹青 马超 周彦

    Abstract: 本发明提供了一种无溶剂有机硅压敏粘合剂组合物,其包含:(A)聚二有机硅氧烷,其包含具有末端脂族不饱和基团的单价烃基团;(B)支链聚有机氢硅氧烷,其包含具有末端脂族不饱和基团的单价烃基团;(C)聚有机硅酸盐树脂;(D)烯属反应性稀释剂;(E)聚有机氢硅氧烷;(F)硅氢加成反应催化剂;以及(G)固着添加剂。可将该无溶剂有机硅压敏粘合剂组合物固化以形成压敏粘合剂。当在背衬基底上固化时,所得的粘合剂制品可用于在制造、运输和使用期间保护电子设备。

    无溶剂有机硅压敏粘合剂及其制备和使用方法

    公开(公告)号:CN111065705A

    公开(公告)日:2020-04-24

    申请号:CN201880009690.3

    申请日:2018-06-29

    Inventor: 曹青 马超 周彦

    Abstract: 本发明提供了一种无溶剂有机硅压敏粘合剂组合物,其包含:(A)聚二有机硅氧烷,其包含具有末端脂族不饱和基团的单价烃基团;(B)支链聚有机氢硅氧烷,其包含具有末端脂族不饱和基团的单价烃基团;(C)聚有机硅酸盐树脂;(D)烯属反应性稀释剂;(E)聚有机氢硅氧烷;(F)硅氢加成反应催化剂;以及(G)固着添加剂。可将该无溶剂有机硅压敏粘合剂组合物固化以形成压敏粘合剂。当在背衬基底上固化时,所得的粘合剂制品可用于在制造、运输和使用期间保护电子设备。

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