-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117279989A
公开(公告)日：2023-12-22
申请号：CN202280011937.1
申请日：2022-01-13
Applicant: 美国陶氏有机硅公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08K3/08
Abstract: 本发明公开了一种组合物，该组合物包含：(a)第一聚有机硅氧烷；(b)基于组合物体积为50体积％至80体积％的传导性填料；以及(c)基于组合物重量为0.1重量％至2.0重量％的不同于第一聚有机硅氧烷的第二聚有机硅氧烷，该第二聚有机硅氧烷每分子平均具有0.5至1.5个酸酐基团。
-
公开(公告)号：CN115003712A
公开(公告)日：2022-09-02
申请号：CN202180010528.5
申请日：2021-01-21
Applicant: 美国陶氏有机硅公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08F230/08 , C09J133/14 , C09J143/04 , C08L83/08 , C08K3/08
Abstract: 本发明公开了一种可固化组合物。该可固化组合物包含(I)环氧化物官能有机硅‑丙烯酸酯聚合物、(II)氨基硅氧烷和(III)导电填料。该环氧化物官能有机硅‑丙烯酸酯聚合物包含丙烯酸酯衍生的单体单元，这些单体单元包含硅氧烷部分、环氧化物官能部分和任选的烃基部分，并且该氨基硅氧烷每分子平均包含至少两个胺官能团。本发明还公开了制备该可固化组合物及其固化产物的方法。本发明还公开了用该可固化组合物形成包含导电层的复合材料制品的方法。该方法包括将该可固化组合物设置在基底上，并固化该可固化组合物以在该基底上得到导电层，从而形成该复合材料制品。
-
公开(公告)号：CN116745351A
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202280010581.X
申请日：2022-01-13
Applicant: 美国陶氏有机硅公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C08K3/22
Abstract: 一种组合物含有分散在基质材料中的填充剂颗粒，其中所述基质材料包含：(a)每分子平均包含2个或更多个琥珀酸酐基团的第一聚有机硅氧烷；和(b)不同于所述第一聚有机硅氧烷的第二聚有机硅氧烷；其中所述填料颗粒以基于组合物体积15至80体积百分比范围内的浓度存在，并且其中所述第一聚有机硅氧烷以足以提供浓度为0.30至200微摩尔/克基质材料的琥珀酸酐基团的浓度存在。
-
公开(公告)号：CN116685650A
公开(公告)日：2023-09-01
申请号：CN202280009381.2
申请日：2022-02-08
Applicant: 美国陶氏有机硅公司 , 陶氏环球技术有限责任公司
IPC: C09D183/06
Abstract: 本公开涉及对多种基底具有增强的粘合性质的可固化有机硅弹性体组合物(下文称为“可固化有机硅弹性体组合物”)。可将通过固化前述组合物制备的弹性体粘附到多种基底上以形成包含由可固化有机硅弹性体组合物制备的所述弹性体和所述基底的复合物。还提供了用于将所述弹性体可固化有机硅弹性体组合物粘附到基底上的方法。提供增粘剂组分(D)以提高粘合性。所述组分(D)是聚有机硅氧烷，其具有(i)每分子至少一个选自烯基基团和炔基基团的不饱和基团，和(ii)酸酐官能团和芳族官能团，其中芳族官能团的碳与酸酐的羰基的碳通过1至3个非芳族碳原子(包括端点)的碳链隔开。
-
公开(公告)号：CN118302487A
公开(公告)日：2024-07-05
申请号：CN202280078490.X
申请日：2022-10-17
Applicant: 美国陶氏有机硅公司
Abstract: 一种组合物含有分散在基质材料中的填料颗粒的组合物，其中该基质材料含有：(a)0.01重量百分比至1.50重量百分比的第一聚有机硅氧烷，其中该第一聚有机硅氧烷是每分子平均具有2个或更多个羧酸基团的直链聚有机硅氧烷；和(b)5重量百分比至30重量百分比的不含羧酸基团的第二聚有机硅氧烷，其中该第二聚有机硅氧烷在25摄氏度和101兆帕压力下为液体；其中该填料颗粒以基于组合物体积在15体积百分比至小于78体积百分比范围内的浓度存在，并且重量百分比值相对于组合物的重量，并且其中该组合物不含脂肪族二醇和有机硅聚醚中的至少一者。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.076 seconds)
