公开(公告)号：CN110535295B

公开(公告)日：2024-12-27

申请号：CN201910247367.6

申请日：2019-03-29

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 清间利明 ,  大原武史 ,  玉井功一 ,  诸桥晴臣

IPC: H02K11/33 ,  H02K11/215 ,  H02K11/40

Abstract: 一边抑制电路基板的面积的增大一边使马达驱动控制电路的耐ESD特性提高。搭载了马达(11)的马达单元(10)的电路基板(12)，其特征在于，具有：基板(130)，其具有相互背向的一对面的一方即主面(131)与一对面的另一方即背面(132)；磁检测元件(122)，其在主面(131)上被配置于基板(130)的外周侧的预定的区域(AR)，输出与马达(11)的转子(14)的位置相应的检测信号；以及保护图形(141)，其在主面(131)的预定的区域(AR)，被形成于基板(130)的外周与磁检测元件(122)之间，并被供给接地电压。

公开(公告)号：CN110535295A

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201910247367.6

申请日：2019-03-29

Applicant: 美蓓亚三美株式会社

Inventor： 清间利明 ,  大原武史 ,  玉井功一 ,  诸桥晴臣

IPC: H02K11/33 ,  H02K11/215 ,  H02K11/40

Abstract: 一边抑制电路基板的面积的增大一边使马达驱动控制电路的耐ESD特性提高。搭载了马达(11)的马达单元(10)的电路基板(12)，其特征在于，具有：基板(130)，其具有相互背向的一对面的一方即主面(131)与一对面的另一方即背面(132)；磁检测元件(122)，其在主面(131)上被配置于基板(130)的外周侧的预定的区域(AR)，输出与马达(11)的转子(14)的位置相应的检测信号；以及保护图形(141)，其在主面(131)的预定的区域(AR)，被形成于基板(130)的外周与磁检测元件(122)之间，并被供给接地电压。