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公开(公告)号:CN117916471A
公开(公告)日:2024-04-19
申请号:CN202280060098.2
申请日:2022-04-20
Applicant: 美蓓亚三美株式会社
IPC: F04D29/58
Abstract: 本发明提供一种使电路基板的安装面积增大,并且与以往相比进一步提高了散热性的轴流风扇马达。作为轴流风扇马达的风扇装置(100)具备:壳体(150(200、300)),在轴(X)方向的一端设有吸气口(201),在轴(X)方向的另一端设有排气口(301);叶轮(210),容纳于壳体(150),具有多个叶片(212);马达(250),容纳于壳体(150),使叶轮(210)旋转;和多个电路基板(400、500),沿轴(X)方向配设在壳体(150)中的排气口(301)的一侧。