公开(公告)号：CN102693332A

公开(公告)日：2012-09-26

申请号：CN201110436199.9

申请日：2011-12-22

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 庄佳霖 ,  吴国胜

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5072 ,  G06F17/5063 ,  G06F2217/78 ,  H01L22/14 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T307/492 ,  Y10T307/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种设计电力分配网络的方法和电路系统，其中所述电力分配网络位于电路系统中，包括：测定多个电源节点的位置；以及至少根据所述多个电源节点的位置，建立所述电力分配网络的至少第一部分。通过利用本发明，可提供一个具有更平衡电流密度和更小电压降的稳健性电力分配网络。此外，应用根据本发明设计的电力分配网络的电路系统可减少电子迁移的损害，并可实现较小区域的电力分配网络。

公开(公告)号：CN102693332B

公开(公告)日：2015-07-01

申请号：CN201110436199.9

申请日：2011-12-22

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 庄佳霖 ,  吴国胜

IPC: G06F17/50

CPC classification number: G06F17/5072 ,  G06F17/5063 ,  G06F2217/78 ,  H01L22/14 ,  H01L23/49811 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T307/492 ,  Y10T307/50 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种设计电力分配网络的方法和电路系统，其中所述电力分配网络位于电路系统中，包括：测定多个电源节点的位置；以及至少根据所述多个电源节点的位置，建立所述电力分配网络的至少第一部分。通过利用本发明，可提供一个具有更平衡电流密度和更小电压降的稳健性电力分配网络。此外，应用根据本发明设计的电力分配网络的电路系统可减少电子迁移的损害，并可实现较小区域的电力分配网络。

公开(公告)号：CN102956634A

公开(公告)日：2013-03-06

申请号：CN201210227884.5

申请日：2012-07-02

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 林志青 ,  张雅婷 ,  庄佳霖

IPC: H01L27/02 ,  H01L23/528

CPC classification number: H01L23/5286 ,  H01L23/5223 ,  H01L24/05

Abstract: 本发明提供一种集成电路芯片，包括：半导体衬底；电源/接地互连网络，设置于半导体衬底上的最上层金属层中；以及至少一个凸块接垫，设置于电源/接地互连网络之上，其中电源/接地互连网络包括第一电源/接地线以及连接部分，第一电源/接地线沿着第一方向延伸并连接至凸块接垫，连接部分沿着第二方向延伸并连接至凸块接垫。本发明提供的集成电路芯片能够减少金属层的电阻，进而降低芯片上的压降且改善芯片效能，或提供较多的信号布线空间。