公开(公告)号：CN108848615B

公开(公告)日：2019-07-02

申请号：CN201810842864.6

申请日：2018-07-27

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 黄秀峰 ,  钟国华 ,  何艳球 ,  程胜伟

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

Abstract: 本发明提供一种热电分离线路板的制作方法,包括:铜基板开料，在铜基板上钻工具孔，然后对铜基板的上表面进行蚀刻形成与LED灯珠导热焊盘对应的凸铜块；FR4基板开料,采用0.075mm 2/2oz的双面板将底层铜箔蚀刻掉；FR4基板和PP片的厚度之和大于凸铜块的高度；钻孔和开槽，将FR4基板放在PP片上方，对FR4基板和PP片同时钻工具孔并对应铜基板上的凸铜块开槽孔，槽孔尺寸比凸铜块单边大0.20mm；将FR4基板、PP片、铜基板从上至下重叠并压合，FR4基板和PP片上的槽孔对应套在铜基板的凸铜块上；对FR4基板的顶层铜箔进行减铜至HOZ，然后通过研磨去除压合时从PP片中流到凸铜块上的残胶。

公开(公告)号：CN108848615A

公开(公告)日：2018-11-20

申请号：CN201810842864.6

申请日：2018-07-27

Applicant: 胜宏科技(惠州)股份有限公司

Inventor： 黄秀峰 ,  钟国华 ,  何艳球 ,  程胜伟

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K3/0061 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/056

Abstract: 本发明提供一种热电分离线路板的制作方法,包括:铜基板开料，在铜基板上钻工具孔，然后对铜基板的上表面进行蚀刻形成与LED灯珠导热焊盘对应的凸铜块；FR4基板开料,采用0.075mm 2/2oz的双面板将底层铜箔蚀刻掉；FR4基板和PP片的厚度之和大于凸铜块的高度；钻孔和开槽，将FR4基板放在PP片上方，对FR4基板和PP片同时钻工具孔并对应铜基板上的凸铜块开槽孔，槽孔尺寸比凸铜块单边大0.20mm；将FR4基板、PP片、铜基板从上至下重叠并压合，FR4基板和PP片上的槽孔对应套在铜基板的凸铜块上；对FR4基板的顶层铜箔进行减铜至HOZ，然后通过研磨去除压合时从PP片中流到凸铜块上的残胶。