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公开(公告)号:CN119793637A
公开(公告)日:2025-04-11
申请号:CN202510046400.4
申请日:2025-01-13
Applicant: 臻泰(镇江)医药科技有限责任公司
IPC: B02C18/14 , B02C4/08 , B02C18/18 , B02C18/22 , B02C15/00 , B02C21/00 , B02C23/12 , B02C23/02 , B07B1/34 , B07B1/42 , B07B1/46 , F25D31/00 , F25D17/06 , F25D23/00 , A61K36/736 , A61P17/02
Abstract: 本发明涉及研磨设备技术领域,具体公开了用于治疗痈疽疮疡创伤的中药组合物研磨设备及研磨方法,用以解决现有技术中研磨过热损伤药性的问题;包括一个支撑架组,所述支撑架组上设有一个第一箱体,所述第一箱体下方设有一个第二箱体,所述支撑架组底部与底座连接固定,底座下端设有多个用于支撑的支腿,所述第一箱体上端设有用于对中药预处理的切割组件。本发明针对现有需要进行设计,可以对研磨区域进行冷却处理,这里的冷却包括从内部冷却和从外部冷却,从而避免研磨高温损伤药性的问题,保证了研磨质量,同时可以自动完成间歇性上料,降低了劳动强度,另外还可以使得不合格的物料快速回流,及时完成回料粉碎,避免不合格药材堆积的问题。