-
Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN102656119B
公开(公告)日：2015-11-25
申请号：CN201080057532.9
申请日：2010-12-14
Applicant: 花王株式会社
IPC: C01B37/00 , C01B33/18 , C09D7/12 , C09D201/00
CPC classification number: C09D7/005 , B82Y30/00 , C01B33/18 , C01B37/02 , C01P2002/70 , C01P2002/72 , C01P2004/34 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C01P2004/84 , C01P2006/12 , C01P2006/16 , C08K3/36 , C08K7/26 , C09C1/3063 , C09D7/42 , C09D7/61 , C09D7/67 , C09D7/68 , C23C18/1212 , C23C18/122 , C23C18/1245 , C23C18/1254 , C23C18/127 , Y10S977/773 , Y10S977/89
Abstract: 本发明涉及介孔二氧化硅颗粒的制造方法，其中，所述介孔二氧化硅颗粒包含外壳部，所述外壳部具有介孔结构，所述介孔结构含有二氧化硅，所述制造方法包括：工序（I），由高压乳化法对含有疏水性有机化合物、表面活性剂以及水系溶剂的混合液实施加压，从而形成包含乳化滴的乳浊液，其中所述乳化滴含有所述疏水性有机化合物；工序（II），将二氧化硅源添加至所述乳浊液，在所述乳化滴表面形成具有包含二氧化硅的介孔结构的外壳部，并使具有所述外壳部和所述乳化滴的复合二氧化硅颗粒析出，其中所述乳化滴位于与所述外壳部相比的内侧；工序（III），从所述复合二氧化硅颗粒除去所述乳化滴。根据本发明的制造方法，能够容易地制造出平均粒径小而且粗大颗粒少的介孔二氧化硅颗粒，由该方法制造出的介孔二氧化硅颗粒在使用抗反射膜用的涂料组合物和涂膜的领域中有用。
-
公开(公告)号：CN102471590B
公开(公告)日：2015-05-20
申请号：CN201080031909.3
申请日：2010-07-06
Applicant: 花王株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K7/26 , C09D5/25 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B3/00 , H01B3/30
CPC classification number: C09D5/024 , C08K7/26 , C09D7/67 , C09D7/68 , C09D7/69 , C09D7/70 , H01B3/40 , H01B3/447 , H01B3/46
Abstract: 本发明涉及具有足够低的介电常数和介电损耗角正切的低介电树脂组合物、由该低介电树脂组合物形成的低介电膜、低介电树脂组合物以及低介电膜的制造方法、以及低介电膜用涂布剂。(1)低介电树脂组合物，其由平均粒径为0.05～3μm且BET比表面积小于30m2/g的中空二氧化硅颗粒分散于基体树脂中而形成；(2)低介电膜，其由该低介电树脂组合物形成；(3)低介电树脂组合物的制造方法，其包括的工序为：调制颗粒内部含有空气的中空二氧化硅颗粒(A)，或者调制包封有通过烧成会消失而形成中空部位的材料的核壳型二氧化硅颗粒(B)，在超过950℃的温度下将(A)或(B)进行烧成，调制中空二氧化硅颗粒(C)，并将其分散于基体树脂形成材料中以调制分散液；以及(4)低介电膜用涂布剂，其由所述中空二氧化硅颗粒分散于基体树脂形成材料中而形成。
-
公开(公告)号：CN102666382A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080058246.4
申请日：2010-12-10
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: C01B33/12 , C01P2002/01 , C01P2004/04 , C01P2004/34 , C01P2006/12 , C01P2006/16
Abstract: 本发明涉及复合二氧化硅颗粒的制造方法。本发明提供能够提高疏水性有机物的有效利用效率的复合二氧化硅颗粒以及中空二氧化硅颗粒的制造方法。本发明涉及复合二氧化硅颗粒的制造方法，所述复合二氧化硅颗粒具备外壳部，该外壳部具有由含有二氧化硅的成分构成的介孔结构，并且在所述外壳部的内部含有疏水性有机物；所述制造方法包含：在疏水性有机物中添加水性溶剂并乳化的工序、以及、在所述疏水性有机物的乳化油滴表面形成外壳部的工序，所述外壳部具有由含有二氧化硅的成分构成的介孔结构。
-
公开(公告)号：CN102656119A
公开(公告)日：2012-09-05
申请号：CN201080057532.9
申请日：2010-12-14
Applicant: 花王株式会社
IPC: C01B37/00 , C01B33/18 , C09D7/12 , C09D201/00
CPC classification number: C09D7/005 , B82Y30/00 , C01B33/18 , C01B37/02 , C01P2002/70 , C01P2002/72 , C01P2004/34 , C01P2004/62 , C01P2004/64 , C01P2004/84 , C01P2006/12 , C01P2006/16 , C08K3/36 , C08K7/26 , C09C1/3063 , C09D7/42 , C09D7/61 , C09D7/67 , C09D7/68 , C23C18/1212 , C23C18/122 , C23C18/1245 , C23C18/1254 , C23C18/127 , Y10S977/773 , Y10S977/89
Abstract: 本发明涉及介孔二氧化硅颗粒的制造方法，其中，所述介孔二氧化硅颗粒包含外壳部，所述外壳部具有介孔结构，所述介孔结构含有二氧化硅，所述制造方法包括：工序（I），由高压乳化法对含有疏水性有机化合物、表面活性剂以及水系溶剂的混合液实施加压，从而形成包含乳化滴的乳浊液，其中所述乳化滴含有所述疏水性有机化合物；工序（II），将二氧化硅源添加至所述乳浊液，在所述乳化滴表面形成具有包含二氧化硅的介孔结构的外壳部，并使具有所述外壳部和所述乳化滴的复合二氧化硅颗粒析出，其中所述乳化滴位于与所述外壳部相比的内侧；工序（III），从所述复合二氧化硅颗粒除去所述乳化滴。根据本发明的制造方法，能够容易地制造出平均粒径小而且粗大颗粒少的介孔二氧化硅颗粒，由该方法制造出的介孔二氧化硅颗粒在使用抗反射膜用的涂料组合物和涂膜的领域中有用。
-
公开(公告)号：CN102471590A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080031909.3
申请日：2010-07-06
Applicant: 花王株式会社
IPC: C08L101/00 , C08K7/26 , C09D5/25 , C09D7/12 , C09D201/00 , H01B3/00 , H01B3/30
CPC classification number: C09D5/024 , C08K7/26 , C09D7/67 , C09D7/68 , C09D7/69 , C09D7/70 , H01B3/40 , H01B3/447 , H01B3/46
Abstract: 本发明涉及具有足够低的介电常数和介电损耗角正切的低介电树脂组合物、由该低介电树脂组合物形成的低介电膜、低介电树脂组合物以及低介电膜的制造方法、以及低介电膜用涂布剂。(1)低介电树脂组合物，其由平均粒径为0.05～3μm且BET比表面积小于30m2/g的中空二氧化硅颗粒分散于基体树脂中而形成；(2)低介电膜，其由该低介电树脂组合物形成；(3)低介电树脂组合物的制造方法，其包括的工序为：调制颗粒内部含有空气的中空二氧化硅颗粒(A)，或者调制包封有通过烧成会消失而形成中空部位的材料的核壳型二氧化硅颗粒(B)，在超过950℃的温度下将(A)或(B)进行烧成，调制中空二氧化硅颗粒(C)，并将其分散于基体树脂形成材料中以调制分散液；以及(4)低介电膜用涂布剂，其由所述中空二氧化硅颗粒分散于基体树脂形成材料中而形成。
-
-
-
-
Search Results
5
records
(took 0.026 seconds)
