Patent search ap:("花王株式会社") AND inv:"方文晶" Page 1

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发明公开
袋审中-实审

公开(公告)号：CN108622536A

公开(公告)日：2018-10-09

申请号：CN201710178028.8

申请日：2017-03-23

Applicant: 花王株式会社

Inventor： 方文晶 , 陈华

IPC: B65D65/40 , B65D30/14 , B32B27/36 , B32B27/32 , B32B27/08

CPC classification number: B65D65/40 , B32B27/08 , B32B27/32 , B32B27/36

Abstract: 本发明提供一种袋，该袋由多层薄膜结构构成，其包括：(A)聚酯层，(B)双向拉伸聚乙烯层以及(C)低密度聚乙烯层，其中，(B):(C)的厚度比为1:1～1:2.4。

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