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公开(公告)号:CN111491782B
公开(公告)日:2021-11-26
申请号:CN201880082895.4
申请日:2018-12-14
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 本发明提供熔断片层叠体(10),制造具有封合缘部的片熔接体的装置(20),其包括:第1支承部件(21)和第2支承部件(26),其分别具有激光通过部;激光照射部(35),其配置于上述两个支承部件中的一个部件侧;和反射部件(50),其配置于上述两个支承部件中的另一个部件侧。激光照射部(35)使激光(30)通过一个支承部件侧的激光通过部(27)对夹持于两支承部件之间的片层叠体(10)照射。熔断了片层叠体(10)的激光(30)通过另一个支承部件侧的激光通过部(261)到达反射部件(50)而被反射。
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公开(公告)号:CN111491782A
公开(公告)日:2020-08-04
申请号:CN201880082895.4
申请日:2018-12-14
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 本发明提供熔断片层叠体(10),制造具有封合缘部的片熔接体的装置(20),其包括:第1支承部件(21)和第2支承部件(26),其分别具有激光通过部;激光照射部(35),其配置于上述两个支承部件中的一个部件侧;和反射部件(50),其配置于上述两个支承部件中的另一个部件侧。激光照射部(35)使激光(30)通过一个支承部件侧的激光通过部(27)对夹持于两支承部件之间的片层叠体(10)照射。熔断了片层叠体(10)的激光(30)通过另一个支承部件侧的激光通过部(261)到达反射部件(50)而被反射。
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