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公开(公告)号：CN113557323B
公开(公告)日：2024-09-03
申请号：CN202080020092.3
申请日：2020-05-28
Applicant: 花王株式会社
IPC: C23F11/12 , C10M129/16 , C10M141/06 , C10N30/12
Abstract: 本发明提供不仅对铁构件也对非铁金属构件具有优异的防锈、防腐蚀性能、能够长时间防止锈、腐蚀的防锈剂、含有上述防锈剂的防锈剂组合物、被膜形成材料、由上述防锈剂、上述防锈剂组合物、或上述被膜形成材料得到的被膜、及具有上述被膜的金属部件。本发明的防锈剂含有至少1种由下述化学式(1)表示的化合物。(式中，R1为氢原子或碳数1以上且33以下的脂肪族烃基，R2为碳数1以上且33以下的脂肪族烃基，R1与R2的合计碳数为1以上且34以下，X为单键或碳数1以上且5以下的脂肪族烃基，A1和A2中的任意一者为‑OH，另一者为‑O‑CH2‑CH(OH)‑CH2OH或‑O‑CH(‑CH2‑OH)2。)(1)：#imgabs0#。
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公开(公告)号：CN113165093B
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN201980080694.5
申请日：2019-12-04
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 本公开在一个方式中提供一种确保稳定的液体状态且助焊剂除去性及锡除去性优异的助焊剂残渣除去用清洗剂组合物。本公开在一个方式中涉及：含有溶剂(成分A)、汉森溶解度参数的极性项(δp)为7.8以下的胺(成分B)、及下述式(VI)所表示的二膦酸(成分C)的助焊剂残渣除去用清洗剂组合物；或者配合成分A、成分B及成分C而成的助焊剂残渣除去用清洗剂组合物。
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公开(公告)号：CN110225667B
公开(公告)日：2023-01-10
申请号：CN201910364110.9
申请日：2014-09-10
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性胺(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。
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公开(公告)号：CN113795564A
公开(公告)日：2021-12-14
申请号：CN202080032131.1
申请日：2020-05-28
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 本发明提供通过与表面活性剂一起使用而能够使表面活性剂胶束的小粒径化、及微乳液形成能力的展现等表面活性剂的功能提升的助表面活性剂。本发明的助表面活性剂含有至少1种由下述化学式(1)表示的化合物。(式中，R1为氢原子或碳数1以上且33以下的脂肪族烃基，R2为碳数1以上且33以下的脂肪族烃基，R1与R2的合计碳数为6以上且34以下，X为单键或碳数1以上且5以下的脂肪族烃基，A1及A2中的任一者为－OH，且另一者为－O－CH2－CH(OH)－CH2OH或－O－CH(－CH2－OH)2。)[化1]化学式(1)：
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公开(公告)号：CN113348268A
公开(公告)日：2021-09-03
申请号：CN202080010544.X
申请日：2020-01-23
Abstract: 一种金属制物品用洗涤剂组合物，其含有：由通式(I)表示的胺(成分A)、由通式(II)：HOOC－R4－COOH(II)表示的二羧酸(成分B)与上述胺(成分A)的盐(成分B’)、由通式(III)：R5－COOH(III)表示的单羧酸(成分C)与上述胺(成分A)的盐(成分C’)、由通式(IV)：R6－O－{(EO)n/(PO)m}－H(IV)表示的非离子表面活性剂(成分D)、以及水(成分E)，pH超过7且为10以下。该金属制物品用洗涤剂组合物具有优异的洗涤性及金属的腐蚀抑制性能。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN113165027A
公开(公告)日：2021-07-23
申请号：CN201980080692.6
申请日：2019-12-04
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 本公开在一个方式中提供一种助焊剂除去性优异的清洗方法。本公开在一个方式中涉及一种清洗方法，其包括利用清洗剂组合物对具有助焊剂残渣的被清洗物进行清洗的工序，上述清洗剂组合物含有有机溶剂(成分A)、及在咪唑环或哌嗪环的氮原子上具有碳数1以上且4以下的烷基的化合物(成分B)。
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公开(公告)号：CN104427781B
公开(公告)日：2019-05-17
申请号：CN201410458834.7
申请日：2014-09-10
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性安(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。
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公开(公告)号：CN104427781A
公开(公告)日：2015-03-18
申请号：CN201410458834.7
申请日：2014-09-10
Applicant: 花王株式会社
CPC classification number: H01L2224/11 , H05K3/108 , C11D1/645 , C11D11/0047 , H05K2201/0175
Abstract: 本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性安(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。
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公开(公告)号：CN113795564B
公开(公告)日：2023-05-19
申请号：CN202080032131.1
申请日：2020-05-28
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 本发明提供通过与表面活性剂一起使用而能够使表面活性剂胶束的小粒径化、及微乳液形成能力的展现等表面活性剂的功能提升的助表面活性剂。本发明的助表面活性剂含有至少1种由下述化学式(1)表示的化合物。(式中，R1为氢原子或碳数1以上且33以下的脂肪族烃基，R2为碳数1以上且33以下的脂肪族烃基，R1与R2的合计碳数为6以上且34以下，X为单键或碳数1以上且5以下的脂肪族烃基，A1及A2中的任一者为－OH，且另一者为－O－CH2－CH(OH)－CH2OH或－O－CH(－CH2－OH)2。)[化1]化学式(1)：
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公开(公告)号：CN110225667A
公开(公告)日：2019-09-10
申请号：CN201910364110.9
申请日：2014-09-10
Applicant: 花王株式会社
Abstract: 本发明提供树脂掩模层(树脂膜)的残留降低与焊料腐蚀的抑制得到了提高的树脂掩模层用洗涤剂组合物、及使用了该组合物的电路基板的制造方法。在一种方式中，用于电路基板的制造的树脂掩模层用洗涤剂组合物在该洗涤剂组合物100质量份中，含有氢氧化季铵(成分A)0.5质量份以上且3.0质量份以下，含有水溶性胺(成分B)3.0质量份以上且14.0质量份以下，含有酸或其铵盐(成分C)0.3质量份以上且2.5质量份以下，含有水(成分D)50.0质量份以上且95.0质量份以下。
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