一种全金属波导缝隙宽带天线
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119627445A

    公开(公告)日:2025-03-14

    申请号:CN202411822222.1

    申请日:2024-12-11

    Abstract: 一种全金属波导缝隙宽带天线,该天线采用板式结构,包括:天线辐射层、网络层、馈电层;通过馈电层四合一波导网络的同轴线接口馈电,将信号传入转接到脊波导中,每个射频信号经过脊波导功分器一分为四、等幅同相地分配给网络层的辐射波端口上,再经过四合一波导传到天线辐射层馈电单元上辐射出去,使辐射层各个辐射口同时工作。该天线辐射波端口多,均匀排布,完整口径,能够实现宽带高增益低副瓣,同轴馈电损耗小,辐射效率高;强度适中,安装方便,能够适应各种复杂环境,具有高可靠性。

    基于混合体模源的低频机械天线

    公开(公告)号:CN113964493B

    公开(公告)日:2024-07-30

    申请号:CN202111121221.0

    申请日:2021-09-24

    Inventor: 黄勇 刘昌光 柯华

    Abstract: 本发明公开了基于混合体模源的低频机械天线,包括由上到下依次相接的永磁体、磁致伸缩模块、第一电极、压电模块、第二电极。所述第一电极、第二电极的端部分别电连接到激励电源两端,激励电源上电时,第一电极、第二电极激励压电模块发生压电效应,产生振动,驱动磁致伸缩模块振动,产生磁场辐射。所述压电模块发生压电效应产生振动时,还作为振动源,驱动永磁体上下振荡,产生磁场辐射;磁致伸缩模块与永磁体产生的磁场辐射混合形成最终的天线电磁场。本发明提出的基于混合体模源的低频机械天线,通过压电模块与磁致伸缩模块及压电模块与永磁体的共同作用,能够产生较好的辐射场强,能够较好地满足低频通信的磁场要求。

    一种适用于表贴连接器的电磁屏蔽罩及电磁屏蔽结构

    公开(公告)号:CN118281649A

    公开(公告)日:2024-07-02

    申请号:CN202410711444.X

    申请日:2024-06-04

    Abstract: 本发明公开了一种适用于表贴连接器的电磁屏蔽罩及电磁屏蔽结构,属于电磁屏蔽技术领域,当线缆连接器与表贴连接器插合时,电磁屏蔽罩安装于壳体内,围板的底端与电路印制板的表面接触,表贴连接器穿过圆形开口,利用弹性金属的弹性特性,形成张力使这些电磁屏蔽罩上的弧形卡齿张开紧密贴合在表贴连接器的外周面上,从而将电磁屏蔽罩安装在表贴连接器外侧,表贴连接器与电路印制板连接处的辐射源被电磁屏蔽罩罩设于容置空间内,防止辐射源处电磁信号通过壳体的通孔辐射外泄。

    一种拓扑结构优化后的大规模波束形成矩阵

    公开(公告)号:CN115621736A

    公开(公告)日:2023-01-17

    申请号:CN202211197180.8

    申请日:2022-09-29

    Abstract: 本发明提供一种拓扑结构优化后的大规模波束形成矩阵,充分利用了LTCC三维叠层微波电路设计的优势,波束功率分配电路在LTCC基板的正面按行设计,馈源功率合成电路在LTCC基板的背面按列进行设计,使得波束端功率分配电路和馈源端功率合成电路通过正反两面正交结构实现了高密度集成设计,可实现最短且长度一致的微波信号连接,并且不会出现传输线交叉现象,减少了基板层数、面积和连接电缆的数量。

    一种低应力可重复AlSi管壳气密性封装模块开盖返工方法

    公开(公告)号:CN115401250A

    公开(公告)日:2022-11-29

    申请号:CN202210844345.X

    申请日:2022-07-18

    Inventor: 黄勇 王栋良

    Abstract: 本发明公开了一种低应力可重复AlSi管壳气密性封装模块开盖返工方法,所述AlSi管壳气密性封装模块包括:AlSi盖板和AlSi管壳;所述AlSi盖板通过焊接固定在AlSi管壳的开口端,焊接处形成激光焊缝;所述开盖返工方法的具体步骤如下:步骤一,在所述AlSi盖板的上表面铣削应力释放槽;步骤二,沿AlSi管壳和AlSi盖板之间的激光焊缝进行铣削,形成铣削槽;当铣削深度达到铣削槽的内底面与AlSi盖板下表面之间的距离为0.05mm‑0.1mm时停止铣削;步骤三,将AlSi盖板翘起与AlSi管壳分离,完成开盖。本发明能够消除激光焊缝中的残余应力,实现高成功率的AlSi气密性封装模块的开盖返工。

    一种大尺寸复杂微波电路及其多腔体局部气密性封装方法

    公开(公告)号:CN115279027A

    公开(公告)日:2022-11-01

    申请号:CN202210710283.3

    申请日:2022-06-22

    Inventor: 黄勇 王啸 王栋良

    Abstract: 本发明公开了一种大尺寸复杂微波电路及其多腔体局部气密性封装方法,该封装方法包括:采用双面二次回流焊接工艺在LTCC基板的两侧表面焊接多个可伐小围框;清洗焊接有多个可伐小围框的LTCC基板;对LTCC基板进行真空烘烤;采用激光焊接工艺在每个可伐小围框的开口端焊接可伐盖板,实现裸芯片的气密性封装。上述封装方法采用分布式多腔体局部密封工艺,不受LTCC基板尺寸及有源裸芯片数量的限制,密封工艺残余应力小,可靠性高。

    基于混合体模源的低频机械天线

    公开(公告)号:CN113964493A

    公开(公告)日:2022-01-21

    申请号:CN202111121221.0

    申请日:2021-09-24

    Inventor: 黄勇 刘昌光 柯华

    Abstract: 本发明公开了基于混合体模源的低频机械天线,包括由上到下依次相接的永磁体、磁致伸缩模块、第一电极、压电模块、第二电极。所述第一电极、第二电极的端部分别电连接到激励电源两端,激励电源上电时,第一电极、第二电极激励压电模块发生压电效应,产生振动,驱动磁致伸缩模块振动,产生磁场辐射。所述压电模块发生压电效应产生振动时,还作为振动源,驱动永磁体上下振荡,产生磁场辐射;磁致伸缩模块与永磁体产生的磁场辐射混合形成最终的天线电磁场。本发明提出的基于混合体模源的低频机械天线,通过压电模块与磁致伸缩模块及压电模块与永磁体的共同作用,能够产生较好的辐射场强,能够较好地满足低频通信的磁场要求。

    一种嵌套式辐射阵
    9.
    发明公开

    公开(公告)号:CN112864638A

    公开(公告)日:2021-05-28

    申请号:CN201911182927.0

    申请日:2019-11-27

    Abstract: 本发明提出一种嵌套式辐射阵,包括:金属外框,具有上方开口的收容腔;金属安装板,装设在金属外框的收容腔中,包括金属基板,该金属基板将该收容腔区隔为位于下方的第一收容腔和位于上方的第二收容腔;若干低频天线阵,竖直地插置在该收容腔中;若干高频天线阵,竖直地插置在该收容腔中;高频天线阵嵌套在低频天线阵中;若干高频功率合成模块,设置在该高频天线阵的底侧,其包括金属框;若干储能材料件,设置在该高频功率合成模块的金属框与该金属安装板之间;以及由功放大、低噪放、开关、幅相控制电路组成的低频收发组件,水平地设置在该第一收容腔中,各个该低频天线阵的连接器穿设该基板与该低频收发组件电连接。结构紧凑,有利于小型化。

    一种基于多物理量结合的辐射振子设计的微带天线

    公开(公告)号:CN112701451A

    公开(公告)日:2021-04-23

    申请号:CN201911009681.7

    申请日:2019-10-23

    Abstract: 本发明提出一种微带天线,该微带天线包括:介质板,形成在该介质板的相对两侧表面的辐射体和反射地以及加载在该介质板的一侧表面的喇叭形金属结构体;其中,该辐射体形成在该介质板的顶面,该介质板的顶面还形成有印刷金属框,该印刷金属框通过若干过孔与形成在该介质板的底面的该反射地相连,该喇叭形金属结构体与该印刷金属框相连,使得该喇叭形金属结构体接地,该喇叭形金属结构体设有若干齿形缺口。既具有较好的散热功能,又不影响天线性能。

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