一种药液供给装置及其使用方法
    1.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119139577A

    公开(公告)日:2024-12-17

    申请号:CN202310717390.3

    申请日:2023-06-16

    Abstract: 本申请公开了一种药液供给装置及其使用方法,该药液供给装置包括注射管、第一活塞、储液袋和容积泵。注射管具有相对的第一端和第二端,第一端设置有加药口和用于与输液管连接的出药口,注射管的内部靠近第二端的位置设置有用于止挡活塞的限位结构,限位结构与第二端之间的第一管段设置有可封闭的第一排气口。第一活塞设置于限位结构与第一端之间的第二管段内,储液袋用于储存动力液,容积泵的进液口与储液袋通过管路连接,容积泵的出液口与第一管段通过管路连接。本申请提供的药液供给装置不仅结构简单,降低了生产制作成本,而且能够避免药液中的物质在药液输送时出现团聚现象,减小输送过程对药效的影响,此外还有利于提高对药量的控制精度。

    一种封装结构、封装方法及流量传感器

    公开(公告)号:CN118790950A

    公开(公告)日:2024-10-18

    申请号:CN202310402153.8

    申请日:2023-04-14

    Abstract: 本发明公开了一种封装结构、封装方法及流量传感器,封装结构包括:具有流道的外壳,外壳上设置有第一容纳凹槽,第一容纳凹槽的槽底开设有连通流道的第一连通孔;电路板以及检测件,检测件固定在电路板上,且凸出于电路板面向检测件的端面,电路板扣设在外壳上,且检测件容纳于第一容纳凹槽内,并封堵第一连通孔,检测件的周向侧壁与第一容纳凹槽的槽壁之间的第一间隙处填充密封层,避免了流道内的流体与电路板接触,电路板无需进行镀金处理,降低了成本。此外,封装结构封装时,无需多次涂胶进行封装,减少了涂胶步骤,提高了封装效率。

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