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公开(公告)号：CN111844736B
公开(公告)日：2025-05-09
申请号：CN201910340369.X
申请日：2019-04-25
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
IPC: B29C64/135 , B29C64/336 , B29C64/245 , B29C64/194 , B22F3/105 , C12M3/00 , B33Y30/00 , B33Y40/00
Abstract: 本发明提供一种三维打印系统、利用其制作金属微納结构和在薄膜衬底上制作微納结构的方法。所述三维打印系统包括：输送透明薄膜传送带输送的传送机构，上料机构，设置于机台的投影窗口上方的透明支撑板、载物机构和成像机构。所述上料机构包括设置于所述透明薄膜传送带的上方的至少一个上料装置，所述载物机构包括载物板和载物驱动部件，所述载物驱动部件驱动所述载物板靠近或远离所述透明薄膜传送带；所述成像机构位于所述机台的投影窗口下方，用于产生预定投影图案。本发明中的三维打印系统不仅可以实现正常的三维打印，还可以在薄膜衬底上制作微納结构，并且还可以制作金属微納结构。
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公开(公告)号：CN113495432B
公开(公告)日：2025-04-22
申请号：CN202010269164.X
申请日：2020-04-08
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明公开了一种光刻设备，包括激光输出装置、光路选择装置、检测模块和光刻模块，所述激光输出装置发射激光至所述光路选择装置，所述光路选择装置选择将激光反射至所述光刻模块或所述检测模块。本发明还公开了一种光刻方法，利用上述光刻设备进行光刻。通过所述光路选择装置选择将激光反射至所述光刻模块或所述检测模块，以使光刻设备能实时检测曝光能量，保证了光刻效果，提高了光刻效率，提升了产品的良品率。
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公开(公告)号：CN114147957B
公开(公告)日：2024-09-24
申请号：CN202010930423.9
申请日：2020-09-07
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
IPC: B29C64/135 , B29C64/255 , B29C64/245 , B29C64/282 , B29C64/286 , B29C64/386 , B29C64/393 , B33Y30/00 , B33Y50/00 , B33Y50/02 , G02B27/09
Abstract: 本发明公开了一种基于投影曝光技术的3D打印系统，包括用于存储液体感光树脂且底部为透明玻璃的物料存储装置、用于曝光感光树脂以形成所需产品的打印设备、实现打印设备相对于物料存储装置的运动平台，打印设备包括光学机构，光学机构设置在透明玻璃的下方，光学机构沿光路传播路径依序包括点光源、将点光源扩束为面光源并整形为平行面光源的整形扩束镜组、用于上载图像的数字微镜元件、将整形后的平行光进行微缩的二级微缩透镜组和将微缩后的光投射至感光树脂上的投影物镜，以及将图像上传至数字微镜元件上的数据处理机构。本发明还公开了一种3D打印的方法，该方法通过上述的基于投影曝光技术的3D打印系统实现。通过上述结构，提升了打印的精度。
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公开(公告)号：CN118444494A
公开(公告)日：2024-08-06
申请号：CN202310081167.4
申请日：2023-02-03
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 苏州大学
Abstract: 本发明提供一种裸眼3D显示装置，包括光源、背光屏幕和显示屏幕；所述背光屏幕设置在所述光源的出射光路上，所述显示屏幕设置在所述背光屏幕的出射光路上，所述背光屏幕上形成有多组像素阵列，每组所述像素阵列包括多个像素，每个所述像素包括微纳结构，用于将入射光线衍射至对应的视点；所述显示屏幕用于提供多视角图像，以及对来自所述背光屏幕提供的入射光线进行振幅调制，根据所述多视角图像和调制后的入射光线生成3D立体影像进行显示。实现具有光源兼容性高、光源利用效率更高效、制作难度更低、无视觉疲劳、宽色域和大幅面等优点的裸眼3D显示装置。
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公开(公告)号：CN114913559B
公开(公告)日：2024-06-21
申请号：CN202110179852.1
申请日：2021-02-08
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司
IPC: G06V40/13 , G06V10/147 , G02B3/00
Abstract: 本发明涉及一种微透镜阵列成像组件的生产装置及制备方法，该微透镜阵列成像组件的生产装置通过传输系统传输基底，使基底依次通过出胶系统、压印系统、喷涂系统、显影系统和清洁系统，以依次完成在基底上涂覆胶水、在基底上压印出微透镜阵列、在基底正面和背面涂覆黑色光阻材料和挡光材料并在基底背面进行曝光、向基底正面喷涂显影剂以及对基底进行清洁，从而制备得到高效率、高精度的微透镜阵列成像组件。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN117666292A
公开(公告)日：2024-03-08
申请号：CN202211462987.X
申请日：2022-11-22
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司 , 南京大学 , 苏州大学
IPC: G03F7/20
Abstract: 本发明提供一种用于偏振干涉光刻的光路结构与偏振干涉光刻系统，所述光路结构包括串接在光路上的光源模块、偏振组件、分光组件、成像组件；所述光源模块用于产生具有相干特性的线偏振光束；所述分光组件用于将射入的光线分出两束光线且射向所述成像组件，两束光线的夹角可变且可绕入射光线光轴旋转，所述成像组件用于将两束光线汇聚在光刻基片表面；所述分光组件配合所述偏振组件用于将线偏振光进行光学调制，使光束到达光刻基片时为两束偏振方向相反的圆偏振光，进而形成偏振干涉光场。本发明建立偏振干涉光刻系统，通过控制分光组件和偏振组件，能调节光场中偏振结构的周期、取向等参量，与偏振感光材料进行光化学作用，形成特定的偏振图形分布，偏振光刻系统根据预定义的偏振图形设计文件，控制上述偏振光场参量与基片的坐标走位，进行光场拼接光刻，在光刻基片上形成预期的偏振图形分布。
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公开(公告)号：CN116750712A
公开(公告)日：2023-09-15
申请号：CN202210051875.9
申请日：2022-01-17
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司
Abstract: 一种多层微结构仿生干黏附结构、模具及其制备方法，多层微结构仿生干黏附结构包括多个多层微结构单元，每一所述多层微结构单元包括底层的微米级柱体结构、中间层的微米级蘑菇头结构，以及顶层的纳米阵列结构，其中纳米阵列结构为纳米柱阵列结构或者纳米孔阵列结构。本发明提供的多层微结构仿生干黏附结构、模具及其制备方法，通过设置顶层的纳米阵列结构，使得微结构与物体面之间的接触端由微米量级的蘑菇头“面结构”变成纳米量级的纳米珠阵列或纳米孔阵列的“点结构”，增加了接触面积，进一步提升产品的黏附性能，结构稳定性更强。
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公开(公告)号：CN116068856A
公开(公告)日：2023-05-05
申请号：CN202111277340.5
申请日：2021-10-29
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司
Abstract: 一种蘑菇状微结构、模具、蘑菇状干黏附结构及制备方法，蘑菇状微结构的制备方法，包括：提供基板；在所述基板表面涂布光刻胶；软烘所述光刻胶；图形化紫外曝光所述光刻胶，包括：使所述光刻胶表面吸附一定量的碱性分子形成一层显影钝化层，所述碱性分子能与由紫外曝光所产生的酸性分子发生中和反应而消耗一部分酸性分子，以及对形成了显影钝化层的所述光刻胶进行图形化紫外曝光；显影图形化紫外曝光后的所述光刻胶，利用所述显影钝化层的显影速率低于中间层和底层光刻胶，去掉部分所述光刻胶，保留的所述光刻胶形成所述蘑菇状微结构。本发明工艺复杂程度低、步骤简单，而且蘑菇头几何尺寸精度可控、可大面积稳定加工，有助于大规模产业化应用。
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公开(公告)号：CN115993755A
公开(公告)日：2023-04-21
申请号：CN202111215136.0
申请日：2021-10-19
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司
Abstract: 一种蘑菇状微结构、模具、蘑菇状干黏附结构及制备方法，蘑菇状微结构的制备方法包括：提供基板；在所述基板表面涂布光刻胶；软烘所述光刻胶，涂布完成后快速将让带所述光刻胶的所述基板放置于预定温度的烘箱内部进行快速烘烤，在所述光刻胶表面形成一层曝光钝化层，同时所述光刻胶中间层和底层处于正常曝光所需的半固态，从而使所述光刻胶由上而下、由表及里是溶剂含量逐层减少，硬度逐层降低；图形化曝光显影，利用所述曝光钝化层的光化学反应程度低于中间层和底层光刻胶，去掉部分所述光刻胶，保留的所述光刻胶形成所述蘑菇状微结构。本发明工艺复杂程度低、步骤简单，而且蘑菇头几何尺寸精度可控、可大面积稳定加工，有助于大规模产业化应用。
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公开(公告)号：CN115717256A
公开(公告)日：2023-02-28
申请号：CN202110976414.8
申请日：2021-08-24
Applicant: 苏州苏大维格科技集团股份有限公司
Abstract: 本发明提供一种金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法，其金属掩模版电铸母版用于通过电铸生成金属掩模版，包括图形化导电基板，所述图形化导电基板第一表面设有凹陷，所述第一表面非凹陷部分包含所述金属掩模版的图案，所述凹陷内填充有非导电材料。本发明提供的金属掩模版电铸母版、金属掩模版及其制备方法，通过图形化导电基板第一表面设有凹陷，采用非导电材料在凹陷内进行填充，电铸后剥离金属掩模版时，非导电材料也不会脱落，从而该电铸母版能重复多次使用，能显著降低工艺成本。
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